账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 11
迎广科技获邀参与「Taiwan OpenStack User Group (TWOSUG)」 (2014.06.17)
OpenStack 自2010 由Rackspace与NASA合作开始, 已成为成长最快速的云端平台, OpenStack社群也迅速成为云端科技创新的核心,至今拥有超过200家企业与横跨130个国家的16,000名社群成员,包含IBM、Intel、惠普、戴尔、CISCO、VMware、NEC、Red Hat、Canonical、EMC,等
迎广科技捐赠20所大专院校资策会CAFE云端系统 (2013.12.10)
近年来,全球产业面临巨大变化,随着云端运算掀起的第三波信息革命,影响遍及各产业,世界各国无不投注大量资源积极发展,建构虚拟化云端环境。 为协助国内大专院校学生及早做好准备
资策会CAFE云端服务生态圈 蓄势待发 (2013.11.15)
财团法人信息工业策进会云端系统软件研究所(资策会云端所)于11月15日、16日召开「2013年企业云端服务器(CAFE)联盟合作伙伴策略会议」,邀集英业达、技嘉、迎广、凌群、云码、和沛科技、数字无限与伯仲国际等多家合作业者与会
?蒙古国际云计算博览会 (2013.08.22)
在中国大陆十二五计划的推动下,未来内蒙古在IDC(因特网数据中心)的需求与成长不容小觑。依据《中国大陆内蒙古自治区云计算产业发展规划》预测,到2015年,该自治区内之呼包鄂和赤峰云计算产业基地将完成初步建设
2013 ADOC数字中心交流会议 (2013.08.16)
2013年亚太数字机会中心交流会议 (ADOC Workshop 2013)假台北福华饭店隆重揭幕。开幕仪式邀请经济部常务次长杜紫军、外交部国组司司长谢武樵先生、宏碁集团创办人施振荣先生及各国驻台使节共同参与
首届「蒙古国际云计算博览会」 (2013.08.13)
在中国大陆十二五计划的推动下,未来内蒙古在IDC(因特网数据中心)的需求与成长不容小觑。依据《中国大陆内蒙古自治区云计算产业发展规划》预测,到2015年,该自治区内之呼包鄂和赤峰云计算产业基地将完成初步建设
迎广与资策会首推云端教室 技职教育秀利器 (2013.06.06)
迎广科技成功整合由经济部技术处指导资策会云端所研发「主机云CAKE」与「桌面云PC2」技术,继今年1月29日发表产品InWin Cloud Server Appliance & InWin Cloud Desktop Appliance后,经过4个多月的努力,正式推出InWin CIRRUSTOP Cloud Classroom (云端教室) 与 InWin CIRRUSTOP Cloud Office (云端办公室) 应用解决方案
资策会云端所带领云端厂商赴越南争取云商机 (2013.05.28)
近年来东协十国的经济成长表现亮眼,特别是在经历全球金融风暴及欧债危机冲击后,更吸引许多关注的眼神,其中尤以越南最受人瞩目,在东协原六个成员国当中,越南的GDP平均成长率最高,经济成长快速,金融市场蓬勃发展,资金充沛,未来发展值得期待
CAFE 云端新品劲发表 企业应用显效益 (2013.04.29)
依IDC最新调查报告显示,全球有接近三分之二的企业计划导入或使用云端运算,并有超过50%的企业认为云端具有最高优先性,全球ICT市场将因企业持续IT投资与扩大应用而进一步推升
<COMPUTEX>云端浪潮加速台湾IT产业升级转型 (2012.06.07)
为协助台湾IT信息厂商升级转型,信息工业策进会在行政院云端运算产业发展方案与经济部技术处的指导支持下,积极投入云端系统软件技术研发。 根据资策会产业情报研究所(MIC)预估,到2014年台湾云端运算市场总产值,将从2009年的1,257亿元台币,成长至5,135亿台币,年复合成长率为32.5%,可见「云端运算」领域的发展潜力惊人
台湾机壳厂商市场分析 (2002.05.05)
机壳产业发展至今,由于进入障碍不高,投入厂商众多,造成竞争激烈,加上产品日趋成熟以及制造技术日益提升下,产品差异性逐渐缩小,获利逐渐下滑,1994年台湾的电脑机壳产业就已经是全球第一,使得市场竞争更加激烈,本文以鸿海与迎广两大机壳厂商的竞争模式探讨现今机壳厂商的市场动态


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]