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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长
台达名列台湾前十大国际品牌 连14年入选台湾最隹国际品牌 品牌价值年增9%创新高 (2024.12.11)
台达宣布连续14年入选「2024年台湾最隹国际品牌价值」,名列台湾前十大国际品牌。今年品牌价值达5.93亿美元,较2023年大幅成长9%。「台湾最隹国际品牌价值调查」由经济部产业发展署主办,台经院委托国际专业品牌监价机构Interbrand协助执行
Rambus与美光延长专利授权协议 强化记忆体技术力 (2024.12.11)
半导体IP商Rambus今日宣布,已与美光(Micron )专利授权协议期限延长五年。该延长协议维持现有授权条款,允许Micron在2029年底前广泛使用Rambus专利组合。其他条款和细节保密
贸泽电子即日起供货:适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组 (2024.12.11)
2024年12月11日 - 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模组
南韩短命戒严聚焦供应链 期待转单莫见树不见林 (2024.12.10)
连日来因为南韩政坛12月3日突然宣布一度短命的戒严,影响国外投资人信心,陆续造就韩??贬值与台厂期待的转单效应。殊不知正因为人工智慧(AI)供应链全球发烧,台韩已成为重要生命共同体
工业AI与企业转向RAG趋势 将重塑2025年亚太暨日本地区IT业务环境 (2024.12.10)
面对现今人工智慧(AI)环境更加成熟,企业投资与运用AI的方式也将出现重大转变。根据Pure Storage今(10)日最新公布2025年展??指出,AI将持续形塑亚太暨日本地区的科技情势,令「永续性」会重新成为企业的3大优先目标之一,以及网路安全策略将转向资料保护为主
生成式AI带来网路风险 单一整合平台将成为主流 (2024.12.10)
随着生成式人工智慧(AI)的快速发展,企业面临前所未有的网路安全挑战。根据普华永道最新报告,超过40%的企业领导者坦言,对於生成式AI等新兴技术带来的风险了解不足
ams OSRAM看好2025年车用照明与感测市场 (2024.12.10)
ams OSRAM今日举行2024年终媒体聚会,会中,ROA地区技术行销总监李定翰分享了该公司在2024年取得的成就及对未来发展的展??。李定翰表示,尽管2024年是充满挑战的一年,但ams OSRAM仍在汽车等领域取得了良好的进展,而这项趋势也将持续至2025年,并逐步扩大成为最重要的营收来源
??侠发表全新记忆体技术OCTRAM 实现超低功率耗 (2024.12.10)
记忆体商??侠株式会社(Kioxia Corporation),今日宣布开发出全新记忆体技术OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM),这是一种新型 4F2 DRAM,采用具备高导通电流和超低截止电流的氧化物半导体电晶体
工研院O-RAN RIC研发生态系研讨会 台日共创5G专网新契机 (2024.12.10)
为推动台湾产业进入国际5G专网市场,工研院近日举办「O-RAN RIC 研发生态系研讨会」,邀集NTT EAST和爱媛CATV垂直领域系统整合业者来台进行交流,会中展示工研院打造的首套符合O-RAN架构的RIC平台
从环境监控到能源管理,泓格DL-11 系列模组为智慧建筑赋能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模组,专为环境监控设计,具备温度、湿度、露点温度、大气压力及海平面高度的测量功能。模组外型轻巧、内建高性能感测器,提供即时而准确的数据,且适用於多种环境的监控需求
聚焦汽车与工业应用 NXP期待与夥伴共创智慧未来 (2024.12.10)
智浦半导体 (NXP Semiconductors) 日前举办媒体联访,由执行??总裁暨销售长Ron Martino亲自出席,并剖析了当前全球产业面临的重大挑战,同时阐述NXP如何透过其创新技术和合作策略,因应目前的产业变局和引领创新
ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下简称 台积公司)在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系
研究:AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年,人工智慧(AI)技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌,更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升,AI不仅是技术创新的焦点,也成为推动全球经济成长的重要引擎
电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)
推动未来车用技术发展 (2024.12.10)
由於汽车产业中所运用之程式均须通过功能安全(FuSa)认证,而完成功能安全检查程序及必要测试阶段中,确保程式码品质是加速开发、提升效率的主要关键。
凌华科技推出具备物联网连接功能的掌上型无风扇迷你电脑 EMP-100系列 (2024.12.10)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布推出全新迷你PC电脑 EMP-100 · 精巧多用途:EMP-100 是一款工业级 「新一代运算单元」(Next Unit of Computing , NUC) 装置,支援双重4K高画质影像显示,专为智慧零售和工业环境所设计,能大幅节省使用空间
IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题,IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学(CPO)制程,将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内,使资料中心内的设备能够以光速进行连接
开源:再生能源与永续经营 (2024.12.09)
电源的获取来自於能源的开发,而面对全球气候变迁与环境保护的压力,寻找可永续经营的能源变得更加重要,这其中尤以绿色能源和再生能源的开发尤为受到瞩目。
从能源?电网到智慧电网 (2024.12.09)
随着现代科技的迅速发展,从智慧家电到移动装置、从工业自动化到智慧城市,电力已成为现代生活中不可或缺的基础资源。能源供应的需求也因此愈加殷切....


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