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西门子利用Simcenter Cloud HPC扩展高阶模拟浏览 (2022.11.14)
西门子数位工业软体公司近日宣布，随着 Simcenter Cloud HPC 软体的推出，它为西门子 Xcelerator 即服务 （XaaS） 增加了可扩展、因应需求、高性能的模拟功能。作为西门子与亚马逊网路服务（AWS）之间持续合作的一部分，新服务托管在AWS上，针对Simcenter求解器技术进行优化，并由西门子管理 |
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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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[SEMICON Taiwan] 贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体业 (2021.12.28)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今（28）日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室 |
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贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流；而随着5G技术的发展 |
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[SEMICON]贺利氏首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流。随着5G技术的发展，记忆体容量需求增加，再加上市场竞争激烈，厂商需要高性价比的材料解决方案 |
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携手打造5G技术的未来：贺利氏与富士康签署战略合作备忘录 (2020.01.06)
日前，贺利氏集团负责人与来访的富士康科技集团代表签署了战略合作备忘录（MOU）。这两家全球领先的科技集团将携手并进，共同打造5G技术的未来。
贺利氏与富士康将在5G电信领域展开深度合作，共同挖掘新市场的巨大潜力，并且对解决方案进行联合测试，以此加速开发进程 |
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贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机，各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案，不仅能大幅降低成本，更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展出多项材料解决方案，包含防电磁干扰（EMI）全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银，与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战 |
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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
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贺利氏电子推出预敷焊料陶瓷覆铜基板 (2017.06.28)
预敷焊料陶瓷覆铜（DCB+）基板可减少50%晶片焊接工序
近日，贺利氏电子（Heraeus）推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将晶片焊接工序减少50% |
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贺利氏太阳能成功推出新一代高效金属化浆料 (2017.04.21)
贺利氏此次推出的五款全新银浆不仅可以相容现有和新兴太阳能技术，并有助于大幅提升太阳客户的电池效率。
全球可再生能源技术解决方案供应商贺利氏太阳能(Heraeus Photovoltaics)在SNEC第十一届（2017）国际太阳能产业及光伏工程（上海）展览会暨论坛期间，成功推出五款全新的金属化浆料 |
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贺利氏太阳能缔造新纪录：银浆累计出货量达4000 吨！ (2017.04.19)
贺利氏太阳能有机结合尖端技术和卓越品质，满足业内不断增长的强劲需求
（中国上海讯）全球可再生能源技术解决方案供应商贺利氏太阳能(Heraeus Photovoltaics)的金属化浆料出货量累计达4000 吨，达到全新里程碑 |
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贺利氏集团收购瑞士贵金属加工商安格-贺利氏全部股份 (2017.04.06)
全球科技集团贺利氏公司近日宣布，贺利氏贵金属（HPM）全球业务单元收购瑞士贵金属加工商安格-贺利氏（Argor-Heraeus，简称「安格」）的全部股份，这将使得贺利氏成为全球最大的贵金属服务供应商 |
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新一代太阳能银浆 (2017.03.01)
要求
正面结果
银浆面临的挑战
贺利氏解决方案
丝网印刷
降低单片电池浆料耗量
降低成本
耗量降低，依然要提高效率
SOL9641改善有机载体 |
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绿能／洁能应用振翅待飞 (2016.12.14)
都市化高度发展，二氧化碳排放造成全球气候的改变；1986年车诺比核事故、2011年日本福岛核灾，也让人们开始省思核能的安全疑虑，直至今日能源转型仍是世界各国的一大课题 |
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太阳能电池转换效率再提升 Heraeus推新一代正面导电银浆料 (2016.10.17)
随着核电厂除役与停用等议题逐渐在全世界发酵，太阳能发电日益受到大众所重视；德国导电浆料大厂Heraeus（贺利氏）看好此一趋势，推出新一代高效正面导电银浆料—SOL9641A系列 |
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专利战再起 杜邦与三星SDI正面冲突 (2014.08.29)
杜邦近期又发动对三星SDI正银浆的专利侵权战，诉讼对象包含三星SDI的客户层。杜邦利用法律手段增加竞争对手客户的疑虑与麻烦，藉以切断竞争对手与客户的供需关系。
据了解，太阳能电池导电浆是制造太阳能电池的重要材料，约占总生产成本的10%，仅次于硅晶圆材料的80% |
