账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 10
Digi-Key Corporation 与 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议 (2012.11.21)
Digi-Key Corporation,与序列式 EEPROM 和节能电源管理集成电路产品的全球领导供货商 Fremont Micro Devices USA, Inc. 签订全球经销协议。 Digi-Key 全球半导体产品副总裁 Mark Zack 表示:「Fremont Micro Devices 的 EEPROM 产品将嵌入式内存空间发挥到极致
Digi-Key Corporation 宣布 与 Touch Revolution 签订全球经销协议 (2012.08.24)
因拥有种类最齐全的电子组件存货以提供下单后立即出货服务,而备受设计工程师赞誉的全球电子组件经销商 Digi-Key Corporation日前宣布与投射式电容触控产品的全球领导厂商 Touch Revolution 签订全球经销协议
Digi-Key与LeCroy签署全球经销协议 (2012.02.06)
Digi-Key近日宣布,与LeCroy签署全球经销协议。 Digi-Key Corporation的全球互连件、无源与电机产品副总裁Jeff Shafer表示,该公司很高兴能够将LeCroy加入众多优质供货商行列之中
Digi-Key宣布与LS Research签署全球经销协议 (2011.10.02)
Digi-Key Corporation日前宣布与LS Research签署全球经销协议,将可为客户提供无线模块和网关解决方案,以及供应链管理的技术,协助客户加速产品上市时程。 LS Research透过产品开发、EMC测试和认证,以及射频模块提供了无线解决方案
Mouser与LEDiL签订全球经销协议 (2011.07.31)
贸泽电子(Mouser)于日前宣布,已与LED光学组件厂商LEDiL签订全球经销协议,提供客户LEDiL创新的高功率照明级LED解决方案。 Mouser将负责经销LEDiL的LED反光罩与镜片两大产品线,全球客户可透过Mouser网站与型录查询并购买LEDiL产品
高温电子组件商CISSOID与TNK签经销协议 (2009.10.05)
高温半导体方案供货商CISSOID与高温电子组件及IC组件的专业经销商德章系统有限公司(TNK)联合宣布,两家公司已签署独家经销协议,该协议由2009年8月1日起生效,适用于大中华地区(即中国、台湾及香港)
Aeroflex推出支持多UE功能之基站测试平台 (2009.08.04)
Aeroflex发表TM500 TD-LTE Multi-UE,其新增了multi-UE测试功能在其基站测试平台中,以支持TD-LTE基础设施之开发。TM500TD-LTE Multi-UE让TD-LTE基础设施设备供货商可在负载状态下测试其TD-LTE基地台(e-NodeB)之效能,而加速基础设施发展计划
FEV持续采用MSC Software引击模块开发新技术 (2009.02.19)
MSC Software宣布与德国FEV Motorentechnik GmbH公司签署技术合作授权与销售合约,FEV将会持续采用开发ADAMS/引擎模块技术,运用其汽车市场之专业持续开发产品。FEV将会以ADAMS Engine/Powertrain模块等软件提供新的产品: FEV Virtual Engine Powered by ADAMS( ADAMS技术支持之FEV 虚拟引擎)
Avnet Embedded成为安勤科技欧洲地区经销商 (2009.01.23)
Avnet Embedded为Avnet Electronics Marketing EMEA公司底下的新产品营业组织。工业计算机制造商安勤科技,将经销触角延伸至整个欧洲。而此次与Avnet Embedded签订新的经销合约已即刻生效,且经销范围广及德国、奥地利、瑞士、意大利、西班牙、匈牙利、波兰以及捷克共和国
打不倒的Hynix 官司、巨债的省思 (2002.12.05)
1997年亚洲金融风暴急遽恶化韩国金融体系,韩币剧贬,使得许多企业破产,其中汽车业制造商起亚集团的债务就高达10兆韩元。韩国外债总金额为1400亿美元,经常帐逆差高达200亿美元


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]