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意法半导体的NFC通用晶片采用新NFC读写器性能标准 (2019.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics)推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含创新功能,可简化终端支付设计,降低卡片、手机和穿戴式装置在符合新EMVCo 3.0非接触式相互操作规范的难度
恩智浦为2014年CES提供NFC互动入场证 (2013.12.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) 将为2014国际消费性电子展 (International CES) 提供全球首款具NFC功能的展会入场证,以推动该项技术的发展。2014年CES展会的入场证采用MIFARE 技术
恩智浦新读卡器芯片 因应大量付费电视市场 (2009.08.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(31)日推出全新智能卡界面TDA8034。该产品符合NDS和EMV 4.2标准要求,为付费电视市场提供了一套具经济效益的解决方案。TDA8034是业界第一款获得NDS认证的低成本智能读卡器,为机顶盒制造商的产品开发提供了更大的弹性


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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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