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调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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u-blox新款LTE-M模组整合GNSS增强工业连接性 (2024.02.15)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出新款LTE-M 蜂巢式模组系列：SARA-R52和LEXI-R52。这两款模组是专为工业应用所设计，针对整合和同步定位与无线通讯的需求，以u-blox UBX-R52 蜂巢式晶片为基础而打造的；适用的IoT使用案例，包括量表和公用事业、资产追踪和监控，以及医疗保健等固定和行动应用 |
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BMS的未来愿景：更安全、更平价的电动车 (2024.01.29)
在汽车制造商考量新的电动车电池化学物质之际，搭载先进半导体技术的电池管理系统（BMS），也变得比以往更为重要。 |
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Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术 (2024.01.18)
老牌的触控方案供应商Synaptics，近几年积极布局转型，将目标市场从传统的PC范畴，逐步拓展至行动应用，以及影响更为广泛的物联网（IoT）领域，同时也将产品与技术的方案聚焦在处理运算（Process）与连接能力（Connect）上 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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英飞凌推出XENSIV 睡眠品质服务 提供设备商软硬体整合方案 (2023.11.09)
英飞凌科技宣布，推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠品质解决方案。该解决方案可轻松整合至如床头灯、电视、智慧音箱和空气净化器等原始设备制造商（OEM）的终端设备中 |
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英飞凌推出以隐私为中心的非接触式睡眠品质整合方案 (2023.11.08)
英飞凌科技日前推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠品质解决方案。该解决方案可轻松整合至如床头灯、电视、智慧音箱和空气净化器等原始设备制造商（OEM）的终端设备中 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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贸泽电子供货Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模组 (2023.09.21)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模组（FEM）。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的通道和容量增益，可大幅提高处理速率 |
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标检局针对电动车充电设备 将资安纳入自愿验证项目 (2023.07.10)
回顾今（2023）年四月举行的「台湾智慧显示展（Touch Taiwan）」，除了展场内已可见搭载消费资讯萤幕的充电桩到处林立，还有为了妥善分配最隹充电时段，而加入连网功能的「电动车充电设备」从远端管理并提供服务时，可能衍生的资讯安全风险疑虑 |
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Kioxia新一代UFS Ver. 4.0装置优化内置储存传送速率 (2023.06.01)
为持续推进通用快闪记忆体存储技术（UFS）发展，Kioxia推出新一代UFS Ver. 4.0 嵌入式快闪记忆体存放装置，采用小型封装，可提供快速的内置储存传送速率，并针对各种下一代行动应用程式进行优化，包括先进的智慧型手机 |
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是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台积电（TSMC）开放式创新平台（OIP）3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立，旨在加速3D积体电路（IC）生态系统的创新和完备性，并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署，以便使用台积电的3DFabric技术，开发下一代运算和行动应用 |
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F5新款AI驱动应用和API安全功能 提供跨分散式环境保护 (2023.04.11)
F5发表全新的安全功能，客户在管理本地、云端和边缘位置的应用程式和 API 时，提供全面的保护和控制。全新的机器学习强化功能为 F5 的云端安全产品组合提供了先进 API 端点发现、异常检测、遥测和行为分析 |
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意法半导体USB PD EPR方案获USB-IF认证 单电源转接器高效输出140W功率 (2023.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所推出两款USB Power Delivery（USB PD） 扩展功率范围（EPR）晶片，已获得USB-IF（USB Implementers Forum， USB 开发者论坛）认证。两款晶片分别用於电源／充电器的转接器端（供电）和设备端（受电），将通用充电器的输出功率范围扩充到140W |
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贸泽即日起供货Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建构平台。Thingy:53平台整合各种可侦测光线、动作、声音与环境因素的感测器，是原型建立与概念验证的理想解决方案 |
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MixerBox全球首款繁中「ChatAI」浏览器 优先台湾开放测试 (2023.02.20)
MixerBox 打造让人们生活更便利的Super-Apps 行动应用程式平台，今（20）日释出应用生成式 AI 技术的「ChatAI 浏览器」。此为全球首款繁体中文的「AI 聊天」浏览器，即日起更优先开放台湾用户进行测试，免排队就能立刻体验搭载最新 AI 聊天功能的网页浏览器 |
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英飞凌与Sentry合作 推动生物识别门禁系统和加密储存冷钱包平台 (2023.02.16)
Sentry Enterprises选用英飞凌最新一代SLC37x系列安全晶片产品，为其生物特徵识别平台的发展提供助力。由该公司开发并打造的 SentryCard 生物识别平台是一款以隐私保护为核心的身份认证解决方案 |
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爱立信：2030年将主动使用连网来因应气候变迁冲击 (2023.02.09)
爱立信消费者行为研究室发布最新《十大消费者趋势报告》，聚焦因应气候变迁与创新科技形塑的未来生活，针对全球30个主要城市包含纽约、伦敦、东京、台北、曼谷、上海等地，超过15,000名AR、VR和数位工具的科技早期采用者进行了调查 |
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F5：分散式云端即服务引领企业迈向自动全数位化业务 (2022.12.29)
又到了一年一度迎向新挑战的时刻，许多研究单位也着手预测新趋势，在疫情带动下，企业迎向数位转型的高速发展，众多企业面对现代化IT改造时，将应对更复杂的云端与边缘技术以及数位服务所带来的安全性和应用交付挑战 |
