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Google MediaPipe快速上手 ━ 浮空手势也能用来当作简报播放器 (2023.05.29)
本文简单帮大家认识MediaPipe及其手部追踪、手部特徵点提取及手势辨识的原理，最後再用一个浮空手势辨识来控制PowerPoint简报播放的实例。 |
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英济生医事业跨足药械合一领域 客户益得生技赞赏 (2023.04.24)
英济股份有限公司今（4/24）表示，生医事业跨足药械合一领域有成，客户益得生物科技旗下复方吸入产品剂产品SYN010今正式在台上市，其雾化剂给药设备即与英济共同开发而成 |
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银行法规报表申报新趋势 资通电脑分享应用经验 (2023.01.18)
数位金融风潮起，近年各国加强金融监管力道，要求提升法规报表的正确性，促使银行开始评估现行法规申报处理作业的适宜性。资通电脑近期举办「银行法规申报之挑战与应用」线上研讨会 |
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AWS正式启用全新量子处理单元Lucy (2022.04.08)
过去学术和工业界研究人员无法使用量子运算创新的原因，在於量子硬体难以取得而受到大幅限制。Amazon Web Services（AWS）宣布正式启用新的量子处理单元（quantum processing unit；QPU）Lucy |
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利用类神经网路进行ADC错误的后校正 (2021.12.21)
在NXP的Eindhoven总部，采用以MATLAB和深度学习工具箱（Deep Learning Toolbox）设计、训练的类神经网路来对ADC错误进行后校正，进而了解ASIC在正常操作条件下消耗的功率状况。 |
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打造供应链金融平台 助银行开拓四方共赢局面 (2021.12.14)
中小企业在供应链金融（SCF）的市场痛点再次浮上台面，成为市场关注焦点。 |
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工业4.0数位转型的6个管理思维 (2021.08.04)
以中小企业居多的台湾制造业近年来积极数位转型，投入资金与人力后却发现，数位化似乎未如预期般带来实际产值，问题的症结点在于：管理思维跟不上数位化脚步，旧脑袋配上「钢铁人」装备也是枉然 |
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Cadence推出机器学习为基础的Cerebrus工具 提升10倍生产力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片设计工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)，这是一款以机器学习为技术基础所开发的新型工具，可实现数位晶片设计自动化和规模化，让客户能够更快速地达到客制化晶片设计的目标 |
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微软：台湾为亚太区勒索软体攻击五大热区 (2021.07.04)
微软日前公布最新Microsoft Defender Antivirus遥测数据，根据报告，亚太地区遭受勒索软体攻击的比率比疫情爆发前平均提升2.4倍，其中台湾遭遇率更是亚太区平均近2倍，与纽西兰、日本、中国及澳洲并列为亚太区勒索软体攻击的五大热区 |
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智慧制造及智慧物流应用技术论坛 (2021.04.21)
1. 本活动会员优先免费报名，执行单位保留与会者审查权利。
2. 活动报名截止日为4月15日 ，主办单位将视报名状况提前或延后线上报名时间。
3. 活动采预先线上报名(报名资格需审核，若替换人员须提前告知)，请勿伪造他人身份资料进行报名以免触犯法律，主办单位保留报名资格之最后审核权利 |
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台湾精品医疗列车虚实并行 带动後疫时期医疗创新商机 (2020.10.18)
为了协助台湾精品医疗业者拓销海外市场，经济部国际贸易局与外贸协会携手於今年7～10月共同主办『医』往直前-台湾精品医疗列车系列活动，共计办理手术用品、医疗美容、眼科、辅具、牙科和创新医疗产品6场线上发表会，让全球医疗业者和媒体共同见证台湾医疗成果 |
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仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备 (2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）表示，台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作 |
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台积线上技术论坛亮点：4奈米与3D IC系统整合服务 (2020.08.25)
因应新冠肺炎（COVID-19）影响，台积公司（TSMC）今年首度举办线上的技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛。会中除了提及5奈米与3奈米的技术时程外，也披露了最新的4奈米技术，预计在2022年量产；此外，台积也首度发表3DFabric系统整合服务，为整合SoIC、CoWoS和InFO技术的完整3D IC代工服务 |
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联电蝉联CDP评比领导等级 力促含氟气体在半导体业绝迹 (2020.02.04)
携手对抗气候变迁，已成所有企业公民的当务之急。联华电子已连续第四年荣获全球CDP气候变迁专案(Climate Change Program)年度评比「领导等级」隹绩。CDP是目前全球企业最广泛叁与的碳、水、森林等自然资本管理揭露系统，具高度指标性，本届由CDP发起的气候变迁专案评比更有近8,400家企业积极叁与，为历年来最多的一次 |
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挥军CES 2020 法国蓄势待发大展创新能量 (2019.12.12)
每年一月登场的科技全球年度盛会－美国拉斯维加斯消费性电子展(CES Las Vegas)，一向是各大企业与
国家展现创新实力的绝隹舞台。CES 2020明年展期为一月7至10日，预计吸引4,400家叁展商与20
万名以上观展人士 |
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有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访钰创科技董事长／台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 |
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红帽推出Ansible Tower最新版本为混合云提供更一致的自动化管理功能 (2019.01.30)
红帽公司全面推出红帽最新版本Ansible Tower 3.4，协助企业更快将基础架构、网路、云端与安全性等IT作业自动化。Ansible Tower 3.4提供更进阶的工作流程功能，例如巢状工作流程(Nested workflow)与工作流程融合，简化复杂混合云基础架构的管理 |
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【飞速5G、无限未来】台湾5G商用服务发展愿景高峰会 (2019.01.21)
如果说4G LTE改变人们的生活，那么5G将因万物联网的串连，改变整个社会结构!
随着3GPP于2018年6月正式发表了5G NR标准SA方案，全球首个针对商用的5G标准出炉，也代表5G真正进入商业应用的时代 |
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「台湾智慧机器人玩具联盟」推动产业串联、跨业合作 (2018.10.03)
资策会数位服务创新研究所(服创所)於今年五月成立「台湾智慧机器人玩具联盟」，做为推动产、学、研的互动交流与资源链结平台，共同驱动智慧玩具与机器人的创新应用发展及跨业整合 |
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宜特FSM化镀服务本月上线 无缝接轨BGBM晶圆薄化制程 (2018.09.20)
电源管理零组件MOSFET在汽车智慧化崛起後供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圆的後段制程整合服务」，其中晶圆薄化-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)制程，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，线上生产良率连续两月高於99.5% |
