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imec观点:微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中,比利时微电子研究中心(imec)先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点,聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。
imec开发虚拟晶圆厂 巩固微影蚀刻制程的减碳策略 (2023.03.19)
由国际光学工程学会(SPIE)举办的2023年先进微影成形技术会议(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一套先进IC图形化制程的环境影响量化评估方案
默克和美光合作永续气体解决方案 降低制程中温室气体排放 (2022.08.08)
默克宣布与美光科技联手开发用於半导体制程,能降低全球暖化潜势(global warming potential; GWP)的气体解决方案。经过一年的持续合作,美光科技目前正在测试默克研发部门提供的低GWP替代性蚀刻气体,以验证其制程性能,从而取代传统的高GWP材料
意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽(SiC)功率半导体市场需求激增,吸引产业链相关企业的关注,国际间碳化矽晶圆的开发,驱使SiC争夺战正一触即发。
联华林德发表电子材料品牌SPECTRA EM 未来将持续投入电子特殊气体的生产 (2018.09.03)
联华林德将在 SEMICON Taiwan 期间发表电子材料品牌 SPECTRA EM。联华林德藉由此全新品牌,对电子特殊气体(ESG)及电子大宗气体的本地生产持续投资,扩充产品组合,以满足台湾和其他地区半导体和面板业者日益增长的需求
65奈米研发联盟成立加速台湾IC制程研发 (2002.12.03)
为加速我国65奈米IC制程的研发时程,并推动下世代半导体产业材料的技术整合,由工研院化工所号召,台积电、日产化学工业株式会社(Nissan Chemical Industries)、长兴化工、永光化学、同步辐射中心为创始会员,共同筹组的「65奈米研发联盟」


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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