账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 5
专访:Bluetooth SIG亚太市场总监与台湾市务经理 (2009.06.03)
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group;Bluetooth SIG)近期正式宣布推出蓝牙3.0高速(HS)版本(Bluetooth Core Specification Version 3.0+High Speed),并且预计在明年春正式推出低功耗蓝牙无线技术(Bluetooth Low Energy)
蓝牙技术联盟推出蓝牙3.0高速版本以及低功耗蓝牙无线技术 (2009.06.03)
蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group;Bluetooth SIG)近期正式宣布推出蓝牙3.0高速(HS)版本(Bluetooth Core Specification Version 3.0+High Speed),并且预计在明年春正式推出低功耗蓝牙无线技术(Bluetooth Low Energy)
低功耗蓝牙标准 明年第1季亮相 (2009.05.22)
蓝牙技术联盟(SIG)日前宣布,将于明年第1季推出低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)版本。采用低功耗蓝牙技术的产品,能在闲置时保持睡眠状态,仅在收发信息时才启动,因此能大幅降低电力功耗
蓝牙技术联盟正式宣布在台成立办公室 (2008.06.03)
成立十周年,首度参与台北国际计算机展(Computex)的蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)除了于此次展场中,偕同九大会员公司共同打造专属Computex蓝牙殿堂(Bluetooth Pavilion),以展示多种蓝牙技术的创新应用外,并且将于六月起,正式在台湾成立办公室,展现对台湾市场之重视
蓝芽结合UWB的应用方案最快明年推出 (2006.06.07)
甫于今年三月促成超宽带(Ultra-Wideband:UWB)与蓝芽合作的蓝芽技术联盟,现正全力协助旗下会员,加速研发两者结合的解决方案,而依据目前开发的进度来看,最快将会在明年推出蓝芽与UWB结合的应用方案


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]