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台积电、联电寻求第三方 (2002.06.25)
台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系 |
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台积电十二吋厂的第一片晶圆成功产出 (2001.04.18)
台积电协理蔡能贤于今(4/18)日上午表示，该公司计划于今日下午对外宣布十二吋厂的第一片晶圆成功产出，并以0.13微米的制程完成SRAM的生产。继英特尔于4月2日宣布以0.13微米在12吋晶圆上成功产出后，台积电也宣布成功产出晶圆的消息，成为全球第二家公司达成此项制程技术的半导体厂商 |
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台积电成功产出12吋晶圆产品 (2000.12.19)
台积电18日宣布，全球首批为连邦及Altera 2家客户生产的12吋晶圆产品，在台积电南科晶圆6厂、也就是全台第1条12吋晶圆生产线成功产出，缔造全球专业集成电路制造服务业界的时代新里程碑 |
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台积公司首批客户300mm晶圆产品产出 (2000.12.18)
台积电公司(TSMC)昨日宣布，首批客户的300mm (12吋) 芯片产品在台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条300mm生产线成功产出。台积表示，该公司的300mm生产线较原订目标提早成功产出客户产品，良率亦符合预期水平 |
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美商Altera及连邦科技率先使用台积公司十二吋晶圆制造服务 (2000.11.17)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布，台积公司领先业界率先提供十二吋专业晶圆制造服务。首批客户的十二吋晶片产品，已在台积公司位于台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条十二吋试产线投片生产 |
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政府应积极辅导国内半导体设备厂商 (2000.10.03)
半导体产业的发展中，相关的生产设备机台一直是半导体厂赖以系之的关键。科林研发公司2日在南科举行营运中心新厂的动土典礼，应邀参加典礼的台积电资深协理蔡能贤向经济部表示，我国半导体产业十余年来共投入有十四兆台币之多，绝大比例都是花在购买设备机台上，而这些昂贵的设备仪器几乎是来自国外厂商提供 |
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半导体业者不领情林信义南科之行炮轰频频 (2000.10.03)
林信义在这一趟观摩行程中，一再提出政策辩护，表示建议行政院停建核四的提案绝不会影响到对于南科及竹科供电的承诺，同时林信义也表示对台湾半导体产业发展前景的深厚期望 |
