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日月光半导体基板事业独立为日月光电子 (2006.05.03)
封装测试大厂日月光半导体宣布，将切割基板材料事业独立成立新公司日月光电子，资本额初估约为22亿8400万元，仍是日月光百分之百持有股权的子公司，所以日月光强调，切割日月光电子独立后，对集团毛利率不会有任何影响 |
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日月光一月份营收82亿5000万元 (2006.02.09)
封装测试大厂日月光半导体举行法人说明会，财务长董宏思对外宣布，今年集团营收目标为新台币1000亿元。董宏思表示，今年第一季因为工作天数减少，营收将较去年第四季下滑高个位数（high single digit）百分比，但是若计算每个工作天贡献营收，则是与去年第四季相同 |
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日月光紧缩产能以求获利 (2005.08.04)
受到中坜厂大火影响，日月光在法说会上表示，今年第二季税前亏损100亿7300万元，在所得税利益回冲后，税后亏损90亿9400万元，每股净损2.31元。至于第三季展望，日月光财务长董宏思表示 |
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日月光否认将并购威宇但不排除双方合作 (2004.11.14)
业界消息，国内封测大厂日月光传已经决定将并购中国上海封测厂威宇科技，但交易金额不名，据传为3000万美元至１亿美元。但日月光表示，台湾政府尚未开放封测厂登陆投资，因此该公司不会在此时违法偷跑买下威宇，但双方却有有进行合作的讨论 |
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材料涨价 封测业者首季毛利率受影响 (2004.05.04)
据工商时报消息，因半导体封装材料价格上扬，国内外封测业者包括艾克尔（Amkor）、新科封测（STATS）、金朋（ChipPAC）、超丰、菱生、华泰等，因为无法将材料涨价部份转嫁予客户，首季毛利率皆受到影响，但积极投入材料事业的日月光、硅品相对受影响程度较小，甚至有助于毛利率的提升 |
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上游产能配置 封测业首季营收不如预期 (2004.04.30)
工商时报消息，尽管半导体封测业首季营收成长，因上游晶圆代工厂产能配置问题而表现不如预期，日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、新科封测（STATS）等封测厂却对第二季与下半年怀抱乐观，其中整合组件制造厂（IDM）委外代工比重大增，将是业绩成长最大的动力来源 |
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日月光不受SARS影响预期第二季成长10％ (2003.04.29)
近日封装测试厂日月光对外表示，SARS将造成长期影响，上游客户因SARS疫情升温，不排除提高存货水位而增加订单；原本第一季会出现的订单，因美伊战争，延至第二季才出现，因此预计第二季将成长10％～15％ |
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日月光：高阶制程有利封测业发展 (2002.06.21)
日月光副总经理兼财务长董宏思表示，从目前营收的进度观察，日月光应可顺利达成第二季营收较第一季成长5%至10%的目标，而且本业也可望如预期回到损益两平点以上。
董宏思指出，以往整合组件大厂(IDM)在自有产能不足时，才会把封测需求外包出去的情况已经大为改变 |
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日月光积极拓展日、欧封装测试市场 (2001.02.05)
由于看好未来五年内日欧IC封装测试市场仍有十足成长潜力，国内封装测试龙头业者日月光今年有意透过合资或购并当地厂房方式，拓展日本消费性IA芯片与欧洲通讯IC封装测试据点 |
