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恩智浦半导体最高支持1.5A的0.37mm超平封装肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出针对行动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，为微型化发展树立新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅有0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小组件
低成本与高品质兼具的整流二极体 (2005.06.01)
巨路国际成立于民国64年，为一家横跨程控与电子产业领域之股票上市公司，由具丰富经验之经营团队所组成，提供产品咨询、售后服务与技术支援。


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