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AVIZA与茂硅电子宣布签订共同开发计划 (2007.09.13)
Aviza Technology宣布与茂硅电子签订共同开发计划(JDP)。部分合作案内容为,Aviza和茂硅电子将共同开发应用在下一代闪存的原子层沉积层(ALD)材料。 根据合作协议的内容,Aviza将会提供开发先进原子层沉积材料必要的硬设备
茂硅转型 与工研院合作跨足RFID市场 (2006.11.08)
茂硅与工研院合资设立RFID公司资茂科技,明年下半预计单月产出达720万颗,开始有业绩贡献,对茂硅来说,自2008年起转投收益将陆续浮现,依据茂硅董事长陈民良的说法,这是他带领茂硅转型的第二步
台湾半导体进军上海之分析(上) (2002.02.05)
在张江,有一个「中宏泰」会议,指的就是上海市政府与张江官员定期会与中芯张汝京、宏力王文洋、泰隆聂平海这三家公司的主管开会,专案解决所有的问题。
台湾茂硅与日本夏普(Sharp Corporation)将于台湾共同成立新公司 (2000.12.18)
台湾茂硅电子公司与日本夏普公司(Sharp Corporation)今(18)日正式签订一份合作契约,双方将于台湾共同成立一家新公司,该公司将负责设计、委外制造及销售各式液晶显示器驱动IC(LCD Driver ICs)
立体式堆积电容技术介绍与应用 (2000.03.01)
参考数据:


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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