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英飞凌推出新型LDMOS射频功率晶体管 (2008.04.07)
英飞凌科技(Infineon)发表两款新型LDMOS射频功率晶体管,适用于无线通信基础架构应用领域,例如2.5 GHz至2.7 GHz之WiMAX。这两款新产品提供之输出功率峰值可达170瓦,进一步扩大英飞凌为WiMAX领域所提供射频功率晶体管之产品种类,现有产品功率包括10瓦、45瓦及130瓦
英飞凌推出数字行动电视调谐器芯片解决方案 (2007.02.16)
通讯芯片厂商英飞凌科技公司(Infineon Technologies)推出两款全新具高度整合性及功率效率之DVB-H/T芯片解决方案:OmniVia TUS9090和OmniTune TUA9000。OmniVia TUS9090为一完全整合之单芯片系统(System-on-Chip,SoC)产品,它包括RF数字电视调谐器(tuner)、DVB-H/T解调器(demodulator)及整合性内存
英飞凌推出第一个硅晶低噪声放大器 (2007.02.15)
英飞凌科技(Infineon)是第一家推出商用硅晶低噪声放大器(low noise amplifier, LNA)产品之半导体供货商,和现今昂贵的Gallium Arsenide(GaAs)产品相较,该产品能够提供更佳之效能价格比,同时亦符合移动电话3GPP之规定
英飞凌率先推出导入先进65奈米移动电话芯片 (2006.05.17)
英飞凌科技公司近日宣布推出导入先进65奈米CMOS制程技术之首颗移动电话芯片。在经过德国Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉国繁复的测试之后,证明这颗芯片在拨接至各个不同的GSM行动通讯网络的操作上非常顺畅,没有任何障碍
三星新款手机采用英飞凌SMARTi PM射频收发器 (2006.04.24)
内存产品供应厂商英飞凌科技公司24日宣布,第三大手机厂商三星已经为新款的GSM加强式数据传输 (EDGE)手机,选择了单芯片SMARTi PM互补式金氧半导体(CMOS)射频(RF)收发器。此款手机将于2006年下半年上市
英飞凌推出高性能GDDR3绘图芯片 (2005.12.13)
内存产品厂商英飞凌科技公司宣布推出 512Mbit GDDR3(Graphic Dual-Data-Rate 3)绘图芯片,该产品已被ATI科技公司指定用在针对笔记本电脑使用的Mobility Radeon X1600绘图处理器中。Mobility Radeon X1600是ATI公司创新的行动绘图处理器
英飞凌推出全球第一个低成本手机之参考设计 (2005.07.14)
英飞凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)宣布开始供应第一个超低成本手机(Ultra-low-cost, ULC)参考设计之样品。这项设计采用英飞凌全新之ULC 参考平台,以单芯片GSM 解决方案为基础,在不久的将来,具备SMS功能的GSM 手机成本可降至近乎一半,从目前大约35美元降至20美元以下
英飞凌推出一系列新芯片卡控制器产品 (2004.09.02)
英飞凌科技公司于宣布推出新的安全控制器家族产品,将应用于标准的8位和16位芯片卡。型号为 “66P Enhanced”或66PE的新家族产品,具备智能型效能管理和强化式的安全特性,混合0.22 micron的芯片卡IC制程技术和高度弹性化的革命性on-chipEEPROM技术,为英飞凌 “88家族” 32位芯片卡控制器所采用的技术
惠普采用Infineon嵌入式安全晶片解决方案 (2003.05.23)
英飞凌科技公司于23日宣布惠普公司采用其规格标准化的嵌入式安全晶片解决方案,于惠普的d530系列商用桌上型电脑。此惠普ProtectTools嵌入式安全晶片,可强化桌上型电脑现有作业系统与协力厂商所开发之安全应用方案的安全功能,提升连网电脑的资料保护与存取控制的层次
英飞凌与三星联手展示智慧型行动电话系统解决方案 (2003.02.19)
英飞凌科技(Infineon Technologies)与三星电子(Samsung Electronics)19日宣布一项合作计划,提供完整智慧型行动电话(Smartphone)系统解决方案。此解决方案是以Symbian作业系统为基础,将大幅降低研发时间
英飞凌PoVDSL产品为合勤采用 (2002.07.30)
英飞凌科技公司(Infineon)近日表示,宽带连网解决方案供货商-合勤科技将采用英飞凌科技的Packet over QAM-VDSL芯片组--PoVDSL,作为合勤科技VES产品的宽带存取平台。PoVDSL能支持高达65Mbps的数据传输速度,并使服务范围更为扩大:包含随选视讯(video-on-demand)功能、远距医疗(telemedicine)、多媒体播放游戏机、及高速网络使用


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