账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 13
国内外大厂被动转型 传产减速驱动后发先至 (2021.09.06)
全球经济景气仍稳定复苏,激励半导体、5G、PCB电子业等产业竞相投资自动化生产设备,带动台湾传产和机械业出口成长,却也推升了上游原物料价格、运费居高不下,零组件交期延滞不前,亟待引进国内外模组化或自制产品解决
齿轮加工奠基 支援开发轻量化机器人 (2020.10.30)
对于所需关键零组件的一体化驱控模组、谐波减速机等陆续问世,奠基上游的齿轮加工产业重要性更不言而喻。
科技部通过9件投资案 生医与机械续热 (2019.04.29)
科技部科学园区审议会第52次会议於今日於科技部召开,会中通过9件投资案,投资总额计新台币34.05亿元,其中有3案与生医相关,4案属智慧机械领域。 此次通过的案件包
康讯科技「区块链x物流产业研讨会」分享成功经验 (2018.01.31)
台湾全球商贸运筹发展协会及资讯软体协会日前主办的「进入新区块链时代,物流产业的趋势与未来区块链x物流产业研讨会」,康讯科技受邀与会,除了提供最新的车联网应用技术外,并分享如何善用资讯科技提升物流作业绩效的成功经验
AMD发表两款AMD64长效保固处理器 (2007.01.26)
AMD(美商超威)针对其嵌入式解决方案发表AMD64长效保固计划,内容中保证至少五年之处理器供应时程,且增加两款以AMD畅销行动产品为基础的低功耗处理器。此次加入AMD64长效保固计划的处理器,分别为Mobile AMD Sempron 3500+处理器,以及AMD Turion 64 X2 TL-52双核心行动运算技术
JP144-4 (2003.11.03)
英飞凌(Infineon)与国联光电(United Epitaxy)正式宣布将共同挹注新台币六亿元,于今年10月在新竹科学园区成立新公司联英科技,主要从事光通讯零组件的制造与销售,预计明年第一季进入试产,2004年底前可望量产
Infineon与国联光电合资设立联英公司 (2003.08.30)
随着光通讯组件的生产重心逐步转移到亚洲之际,英飞凌科技(Infineon),与光电半导体厂商国联光电 (United Epitaxy Company),8月29日举行合资公司成立签约记者会,双方正式宣布将共同挹注新台币六亿元
英飞凌与国联光电 合资成立光通讯零组件公司 (2003.08.13)
全球第六大半导体厂商英飞凌(Infineon)科技有限公司,与光电半导体制造技术厂商国联光电(United Epitaxy Company, UEC)双方于8月13日正式签订合作协议,并宣布将于2003年10月在新竹科学园区合资成立一家新的公司,名称目前暂定为联英科技股份有限公司,主要从事光通讯零组件的制造与销售
精英将于深圳宝安打造最大生产基地? (2003.05.14)
大陆媒体报导,精英将在大陆深圳宝安沙井镇打造精英集团最大的生产制造基地,预计投资金额6亿美元,并进军光碟机及伺服器等新产业;精英资深副总兼发言人陈明村表示,从未听闻该项投资计画,只表示精英精茂新厂最快月底即可量产
英国科技部长访台 (2002.03.08)
英国科技部长Lord Sainsbury 6日抵台进行3天访问,期间除力促中英双方科技交流外,也将强调英国在科技产业发展的深度与广度。Sainsbury表示,过去台湾地区与美系业者再研发技术合作开发上相当密切
盘英拟于宁波投资设立主板厂 (2001.02.16)
盘英科技总经理侯颖孝昨 (15)日表示,今年盘英预计主板出货量将达230万片,较去年成长三成,盘英将赴大陆宁波设厂,预估在今年第四季可量产,初期规划月产能8万片。 侯颖孝表示,盘英目前中和厂月产能约10万片,未来扩充产能重点放在大陆,盘英已确定将在宁波投资设厂,并已送件投审会审查
磐英Socket370 MB获微软肯定 (2000.11.13)
磐英科技Socket370主机板/3VCA2获全球首片微软公司授与的PC99商标登录主机板,并登录于微软网站内的硬体相容性网页榜单中。 微软公司日前推出针对主机板新测试规范(WHQL/Windows Hardware Quality Lab),严格评鉴个人电脑主机板硬体设计品质水准,只要能通过测验的主机板,即使用微软授权的商标,以凸显其优异性能
盘英与桦汉举行策略联盟 (2000.04.12)
主板厂盘英科技与磁盘阵列制造厂桦汉科技12日于台北亚太会馆举办策略联盟暨硬盘数组新产品发表会;会中更邀请英特尔(Intel)及资策会顾问发表专题演说,将对网络服务器市场、整合方案及未来趋势提出看法与介绍


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]