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矽品布局陆福建 砸8.66亿元新建厂房 (2018.04.17)
封测大厂矽品积极布局中国大陆福建，已砸下新台币8.66亿元，着手厂房新建工程。
矽品於4/16代子公司矽品电子（福建）公告，已与中国二十冶集团有限公司签订契约，总金额折合新台币 8.66亿元，进行厂房建设 |
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TrendForce：2018年大陆晶圆制造12寸月产能逼近70万片 (2018.01.22)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，高资本支出的晶圆厂建设专案备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造专案的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42 |
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中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10)
随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产，TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力 |
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2013上半年中国大陆行动芯片市场动态分析 (2013.07.22)
中国大陆厂商对于零组件成本敏感度极高，产品价格竞争激烈异常，2013年竞争将更为惨烈，即便是领导业者也不见得可以高枕无忧。 |
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联芯科技获得CEVA 的DSP技术授权 (2013.05.03)
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，中国大陆的大唐电信科技产业集团(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企业之一联芯科技有限公司已经获得CEVA公司DSP技术和平台的授权，未来将应用在其下一代的行动设备中 |
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中国4G快步走 联发科不缺席 (2012.12.12)
中国4G快步发展，中移动更展现了强烈企图心，
曾经在3G布局失足的联发科，这回紧紧卡位，
不愿再给对手任何分食市场的机会。 |
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进军高阶行动市场 联芯科技取得ARM IP套件授权 (2011.05.03)
中国联芯科技于日前宣布，已取得ARM IP套件授权。其授权项目包括ARM Cortex-A9 MPCore 多核心处理器、ARM Mali-400 MP 绘图处理器，以及针对台积电40奈米低耗电技术所推出的 ARM Cortex-A9性能优化方案，计划将在自家基频芯片上整合ARM处理器与绘图处理器，以抢攻中国TD-SCDMA高阶智能型手机市场 |
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联发科能否守住中国的一片天？ (2010.08.11)
要进入3G通讯领域，都避免不了对上高通。高通现在不仅产品线成熟，最重要的是掌握了多数的技术专利。高通在2G手机晶片组的销售不如联发科，但在3G领域将成为可怕的对手 |
