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近端支付将迎百花齐放发展 (2015.11.06)
用智慧型手机来付钱,并不是什么新鲜的事, 但这背后涉及的,是商业模式与生态系统间的配合, 毕竟大家都想赚钱的情况下,怎么让该市场进一步发展, 这就是一门学问了
NXP:ESE为行动支付的最强安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行动支付晶片供应商来说,主要由英飞凌、ST(意法半导体)与NXP(恩智浦半导体)等三大公司所主导,由于各家方案完整性的不同,自然就衍生出不同的市场策略
推广智能识别 系统整合能力将是关键 (2010.06.29)
在RFID技术的成熟之下,智能识别历经多年发展,已经在银行、电子化政府、交通、物流等产业获得广泛的应用。目前,智能识别技术也正逐步深入消费者的日常生活之中


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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