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2023台北跨境电商年会掌握AI应用趋势 看见外贸创新未来 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧（AI）浪潮，AI和大数据所提供的分析资料，正一步步改变并提升企业与消费者间的互动。台北市政府於11月2日举办 「2023台北跨境电商年会暨新贸奖颁奖典礼」 |
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科锐与ABB宣布SiC合作 供汽车和工业领域解决方案 (2019.11.21)
全球碳化矽（SiC）技术领先企业科锐（Cree Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协定内容包括在ABB种类齐全的产品组合中，将采用科锐Wolfspeed SiC基半导体，这将有助科锐扩大客户基础，同时加快ABB进入正在快速扩大的电动汽车（EV）市场 |
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安森美半导体宣布Sigfox认证的RF系统级封装方案 获业界首个CE认证 (2018.10.26)
安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation，美国纳斯达克上市代号：ON）的AX-SIP-SFEU系统级封装（SiP）方案已获得CE认证，代表该元件符合欧洲经济区（European Economic Area）内销售产品的卫生、安全和环保标准 |
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美高森美发布相容AMD EPYC处理器Adaptec智慧储存产品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内 |
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Thomson Reuters公布全球科技公司前100强 台积电入围前10 (2018.01.17)
汤森路透 (Thomson Reuters)日前公布入选其首个全球科技领导者前100强 (Top 100 Global Technology Leaders) 排行榜的全球前100名科技公司，上榜的均为业内在营运上最为完善、财务上最为成功的科技企业 |
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ADI完成收购凌力尔特 (2017.03.13)
美商亚德诺(ADI)于3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的先进类比技术公司，拥有全面的高性能类比方案，并且集工程设计、制造、销售和支援营运于一体，将加速创新步伐并扩大营收增长机会 |
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ADI已获收购凌力尔特所需的全部法律批覆 (2017.03.08)
美商亚德诺（ADI）宣布，该公司已收到中国商务部（MOFCOM）关于收购凌力尔特公司的法律批文。 MOFCOM的批覆是本次收购需要的最后一个法律批文，双方预计将于2017年3月10日完成收购 |
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ADI收购凌力尔特开创全球首要的领先类比技术公司 (2016.07.29)
美商亚德诺(ADI)和凌力尔特公司(Linear Technology)于美东时间7月26日宣布双方已达成最终协议，ADI公司以现金和股票交易方式收购凌力尔特公司，合并后公司总市值约为300亿美元(1) |
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意法与Envivio携手展示Ultra HD和HEVC技术 (2014.03.22)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和软件图像处理传输解决方案供货商Envivio（纳斯达克：ENVI）携手展示意法半导体创新的数字家庭机顶盒解决方案与Envivio的超高画质（Ultra HD）高效影像编码（HEVC）压缩技术的互操作性 |
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美高森美完成对美国迅腾的收购 (2013.12.16)
半导体解决方案的供货商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，美高森美的全资子公司PETT Acquisition Corp.成功地收购了美国迅腾公司(Symmetricom)，此一收购案依照美国德拉瓦州一般公司法(General Corporation Law of the State of Delaware, the “DGCL”) 251(h)章节完成，不需要经过股东投票 |
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麦瑞半导体出新型高灵敏度限幅后置放大器 (2013.07.19)
美国加利福尼亚州圣何塞─Marketwired 2013年7月18日消息─高性能模拟和高速混合信号、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司（Micrel Inc.）（纳斯达克股票代码：MCRL）今天推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器 |
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升特公司的新型远程RFIC平台将推动物联网和端到端通信部署 (2013.07.10)
加利福尼亚州卡马里奥市——模拟和混合信号半导体领域的领先供货商升特公司（Semtech）（纳斯达克：SMTC）今天宣布推出新型远程RFIC平台的首款产品SX1272，可将器件的????距离扩大至15公里 |
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美高森美选择英特尔代工服务开发数字集成电路 (2013.05.09)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供货商美高森美公司宣布利用英特尔公司(纽约纳斯达克交易所代号：INTC)业界领先的onshore代工技术和使用英特尔革新性22 奈米 (nm) 3D、三闸(Tri-Gate)晶体管技术，开发先进的高性能数字集成电路(IC)和系统单芯片(SoC)解决方案 |
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美高森美推出用于光纤网络的单芯片四信道变换器 (2013.02.26)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布扩大其市场领先的光传送网 (optical transport network, OTN) 单芯片 (single chip)产品组合，提供用于OTN传送和交换应用的ZL30165线卡 (line card)器件 |
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群众集资 点燃微创业火种 (2013.01.24)
脸书能创造今天的地位，慧眼独具的微创投功不可没，
如今「群众集资」融资平台兴起，让创意更有机会实现。 |
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ADI推出256信道、16位数字X光模拟前端 (2012.12.07)
Analog Devices, Inc., （纳斯达克上市代号：ADI）美商亚德诺公司，日前发表一款在多重供电模式选项下具有有最低噪声性能，与最高影像质量的高整合度数字X光模拟前端 (AFE) |
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3D Printing改变世界的9种方式 (2012.10.23)
在具市场前瞻性的技术中，3D打印（3D Printing）绝对是名列前茅。在这领域特别值得关注的厂商包括3D Systems、Stratasys、MakerBot 和Solidoodle，前两家已上市，后两家则仍未上市，但都极具市场潜力 |
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安森美半导体提供更先进的ASIC及ASSP产品 (2012.10.18)
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作，现提供采用65奈米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作 |
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ON推出车用下一代高频SEPIC/升压控制器 (2012.09.18)
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出可调节输出异步单端初级电感转换器(SEPIC)/ 升压控制器——NCV898031，用于汽车应用。NCV898031提供2兆赫兹(MHz)的固定开关频率，频率性能几乎是市场上最竞争组件的2倍 |
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使ESD保护跟上先进制程的脚步 (2012.08.24)
先进的CMOS制程技术使IC设计人员能够提供更高性能的元件，但也增加了额外电路板级静电放电(ESD)保护以确保终端产品可靠性的需求。 |
