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TDK突破硬盘储存密度 (2012.10.03)
TDK公司研发出一种新的硬盘技术,能将储存密度从现有的1Tbit/inch2,提升到1.5Tbits/inch2,并创下新的储存技术。TDK透过结合日本昭和电工公司的盘片与自有的精密读写磁头技术,而昭和电工的碟盘是采用基于离散追踪记录的垂直磁性储存法
希捷推出SAVVIO 10K.3 小型企业硬盘 (2008.06.05)
希捷科技宣布推出Savvio 10K.3 硬盘,针对企业服务器和储存数组量身设计,属高容量2.5吋小型企业硬盘,提供企业储存系统更高容量及效能。相较于传统3.5吋硬盘,新一代2.5吋硬盘节省70%耗能,且效能密度提升60%
日立环球储存科技以百年技术发展20-GB微型硬盘 (2005.04.06)
日立环球储存科技公司(Hitachi GST)宣布革新逾百年的磁性录写技术,将为容量庞大的硬盘例如20GBMicrodrive微型硬盘或1TB 3.5吋硬盘的出现做好准备工作。 为达成这方面的技术突破,日立环球储存科技展出备有每平方英吋230Gb(Gb/in2)的垂直录写,这也是目前业界最高数据密度
IBM连续九年勇夺美国专利权王座 (2002.01.17)
根据美国商标专利局最新报告显示,在 2001年,美国专利商标局核准IBM的专利权申请高达 3,411 件,较前 (2000) 年的纪录 2,886 件,大幅成长 20%。IBM专利权的数目远比排名第二名的企业多出75%,高达1,450余件
IBM仙子尘技术 挑战储存容量限制 (2001.12.10)
继IBM Deskstar 60 GXP商业用硬盘产品,荣登美国计算机专业杂志Maximum PC magazine 2001年度风云产品排行榜后,IBM公司近期更趁胜追击推出一系列运用IBM独家AFC (Antiferrinmanetically-coupled)介质,俗称「仙子尘」(pixie-dust)技术,推出功能更强、储存容量更大、运转速度更快的桌面计算机Deskstar 120GXP及笔记本电脑 Travelstar 60GH/40GN重量级硬盘产品
林三号国际取得MRAM大中华区独家代理权 (2000.07.05)
宏国集团关系事业林三号国际发展公司将加速转型至电子商务的脚步,7月4日与美国联邦半导体USTC公司签订合作协议书,取得大中华地区MRAM的独家代理权,预计近日正式签约,20日宣布这项重大讯息,届时林三号国际发展公司将正式跟足高科技事业,预估明年MRAM的营业额可达5千万美元
掌上型设备用无线数据机的电源设计 (2000.04.01)
参考资料:


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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