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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯
一改传统设计流程 光学模拟大幅提升产品开发效率 (2022.08.26)
本次东西讲座邀请安矽思(Ansys)代理商茂纶(Macnica)资深应用工程师张绪国亲临现场分享其实务经验。
厌成立50周年 ANSYS推出模拟艺术影像竞赛 (2020.06.11)
Ansys厌祝成立50周年,特别举办首届「模拟艺术(Art of Simulation)」影像竞赛,颂赞其客户和学生群体的成就。该竞赛将聚焦於引人注目的优质模拟设计,并展现Ansys用户如何运用模拟作为虚拟超能力,打造新一代创新产品
国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)与新思科技(Synopsys)继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体,2019年持续三方良好合作关系,协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner
数位分身有术 掌握未来降低企业成本关键 (2019.05.14)
根据国际研究机构Gartner最新评估为2019年企业组织必须了解的10大策略性科技趋势之一,「数位分身(Digital Twin)」更被Gartner??总裁暨杰出分析师David Cearley指出未来2年,将替全球企业每年节省上兆美元支出
评估工业隔离器效能的新动态共模抑制测试 (2013.11.04)
长久以来,共模静态规格已经成为测量与比较采用不同架构或技术隔离器的产业标准,然而旧的标准目前已经不再适合做为测量和比较的指针,原因是了解终端系统运作状态下输入与输出变化时的共模抑制(CMR, Common Mode Rejection)效能非常重要
2013 LED仿真分析暨设计技术研讨会 (2013.10.18)
思渤科技将于11月7日(周四)于文化大学建国本部大夏馆B1国际会议厅举办LED仿真分析暨设计技术研讨会,本次研讨会聚焦—芯片设计、封装、透镜、色彩分析,以美国Synopsys公司光学解决方案部门所开发的光学设计工具LightTools和波动光学X电磁光学仿真套件RSoft软件为技术主轴
光通讯被动元件发展动向 (2007.04.03)
产业中技术不是一蹴可及,需要有相当时间的投入;相对的,光通讯产业市场变化相当快速,大小厂商地位互换不无耳闻。因此,投入光通讯的厂商除了资金和技术以外,特别需要有市场的敏感度,知道光通讯产品整个上下游投入的关系、光通讯制造商、供应商和全球各地市场状况
细说TFT-LCD液晶显示技术 (2006.10.04)
自从第一台液晶显示器问世以来,液晶显示技术挟其低成本与轻便性等优势,淘汰CRT显示技术,全面攻占资讯显示市场。目前TFT-LCD显示技术已经成熟,未来肯定将在更多应用领域大放光彩
工研院将释出191件DVD专利 (2006.02.06)
权利金议题一直是台湾DVD硬件厂商挥之不去的梦魇,工研院将利用科专成果,将释出13项专利组合专属授权,总计191件专利,得标厂商将可获得专属授权至专利权期限届满为止,将有助国内DVD厂商提升国际竞争力
小型记忆卡产业探索 (2003.11.05)
随着数位化时代的来临,数位讯息的应用与储存在可携式电子产品发展上的重要性不断提升,因应PDA、数位相机及配备数位相机之手机市场的快速成长,在资讯、影像储存需求大幅成长下,使得小型记忆卡的市场急遽扩大
小型记忆卡产业探索 (2003.08.20)
随着数字化时代的来临,数字讯息的应用与储存在可携式电子产品发展上的重要性不断提升,因应 PDA、数字相机及配备数字相机之手机市场的快速成长,在信息、影像储存需求大幅成长下,使得小型记忆卡的市场急遽扩大
台大成立奈米储存研发中心 (2003.01.15)
昨日台湾大学举行「台大奈米储存研发中心」揭幕仪式,该中心是经济部推动学界专案计画中,第一批审核通过的计画案,预计未来五年内将发展突破性记录媒体技术。 台大举行奈米储存科技研讨会及台大奈米储存研发中心开幕茶会
Oxford推出的1394B和USB2.0桥接芯片为IDE产品提供连接 (2002.07.01)
Oxford Semiconductor公司的OXUF922可编程桥接芯片将800Mbps 1394B链路层及物理层控制器与480 Mbps USB2.0物理层组件整合在一起,为高速数据传输提供全面整合的方案。该芯片内建硬件加速器,专为异步应用而设,特别适用于要求高性能的MAC或PC外围设计
10年历史的PCI由谁接棒? (2002.06.05)
今日PCI的传输频宽已成为许多资讯发展的瓶颈,为了寻求频宽的突破,这阵子资讯组件厂商又开始了新一波的介面/汇流排制订风潮,本文将介绍HyperTransport、3GIO、Serial ATA、 iSCSI、InfiniBand等数个崭新的名词
光通讯被动元件发展动向 (2001.07.01)
当光通讯网路的传输速度越快(由2.5GHz至10GHz,甚至40GHz)、网路架构越复杂(由点对点发展至网状网路),就越仰赖更有效能的网路节点处理能力,其中颇具关键性地位的光交换连结(OXC),未来的前景可期
铼德与日商帝人共同签订MO长期代工合作协议 (2001.04.25)
铼德科技24日与日本TEIJIN(帝人公司)签订磁光盘(MO)的长期代工合作协议,未来双方在CD-R、DVD-R、DVD-RAM将有更进一步合作机会,显示铼德积极发展与上游原料供货商的关系,以强化竞争力并提高全球市场占有率
2001年新兴IA概念产品与关键零组件 (2001.03.05)
Flash卡昂贵是事实,却拥有界面便利和轻薄的优点。业界亟思许多技术来取代,却忽略了DSC用记忆媒体通常是暂时性储存之用,使用者只能接受购买一片Flash卡。其他方式之媒体虽然便宜,但机构仍贵,且将转嫁于相机的成本上


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