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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
农历年节过後，受益於人工智慧（AI）热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高，又以台积公司身为晶圆代工龙头角色，更早在今年初1月18日法说会上，即宣告将加码资本支出280~320亿美元，扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠，能否加入的关键，则在其是否符合永续标准 |
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FUJIFILM将投资150亿日元 在台新建先进半导体材料厂 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣布将在台湾新设一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料事业。其台湾子公司台湾富士电子材料股份有限公司将在新竹取得用地，新厂房预计於2026年春季启用、规划生产CMP研磨液与微影相关材料 |
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盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
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默克完成并购 新特用材料事业体组织正式启动 (2020.06.04)
科学与科技公司默克顺利将旗下特用材料事业体整并Versum与Intermolecular公司，并正式启动合并後的新组织。为达到最隹综效，默克将原本的「半导体科技事业」分为「半导体材料事业」(Semiconductor Materials)与「电子材料供应系统与服务」（Delivery Systems & Services）两个专门的事业单位 |
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杜邦扩大上海研发中心规模 为客户提供化学机械平坦化支援 (2018.11.04)
杜邦电子与成像事业部宣布，扩大中国上海研发中心（China Technical Center, CTC）的实验室规模，以便为客户在半导体制造领域使用其化学机械平坦化（Chemical Mechanical Planarization, CMP）产品提供支援 |
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陶氏电子扩大竹南CMP技术中心 化学机械研磨垫产能大增 (2018.03.26)
陶氏电子材料，为陶氏杜邦特种产品事业部旗下的事业单位，3/26於竹南的亚洲 CMP (化学机械平坦化)制造和技术中心举行第四期扩厂的剪彩典礼。新厂房将扩大化学机械研磨垫的生产业务 |
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工研院SuperSizer正式技转致茂旗下的兆唼奈米科技 (2017.11.24)
工研院今日宣布，将「新世代溶液奈米粒子监测系统-SuperSizer」技术移转给今年8月成立的新创公司-兆唼奈米科技，共同与半导体自动检测厂致茂电子携手打造半导体前段高阶制程 |
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ENTEGRIS扩建台湾技术研发中心 厚植微污染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供应商Entegris将扩建其在台湾新竹的台湾技术研发中心 (TTC)。扩建计画包含专门开发过滤媒介的微污染控制实验室 (MCL)，这同时也是亚洲应用开发实验室 (AADL) 迁移後的新址，该实验室主要从事微量金属、有机污染物和奈米微粒的分析 |
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SEMICON Taiwan 2017：工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13)
在经济部技术处支持下，工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展（SEMICON Taiwan）叁展，现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」 |
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先进节点化学机械研磨液优化 (2017.01.12)
在先进的前段制程中将有不同材料层的组合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。多样化需求需要新的研磨液配方 |
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半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高 |
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陶氏发表OPTIPLAN先进半导体制造化学机械研磨液平台 (2016.08.02)
陶氏电子材料是陶氏化学公司（DOW）的一个事业部，推出 OPTIPLANE化学机械研磨液 (CMP) 平台。 OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求：能以有竞争力的成本，符合减少缺陷的要求和更严格的规格，适合用来制造新一代先进半导体装置 |
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陶氏电子亚洲材料动土 在台扩建深化伙伴关系 (2016.06.22)
陶氏化学公司(简称陶氏) 旗下的陶氏电子材料事业部，在其亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼，完工后将大幅提升化学机械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的产能 |
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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨 (CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案 |
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基础原料厂商广伸触角 陶氏化学积极攻向终端 (2011.07.28)
化学材料与电子产品间的关系密不可分，北美最大化学厂陶氏化学进驻台湾四十余载，从专注于上游基础原料到今日触角广布至终端市场，与台湾电子产业的陶氏化学台湾行政总经理陈政群表示，今（7/28）表示，自2000年以来大中华区业务每年都有20%的成长，2010年营收达40 |
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陶氏电子材料推出化学机械研磨垫 (2009.10.07)
陶氏电子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化学机械研磨垫，该产品的设计目标是在研磨垫的使用寿命内实现低缺陷率和低拥有成本。这款新研磨垫使用了独特的聚合物化学组成和细孔结构，以达到使铜阻挡层研磨的缺陷率降至最低，并提供更高的介电层去除率 |
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罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求 (2008.09.15)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可 |
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罗门哈斯槽沟新设计使钨CMP耗材成本降低20％ (2008.04.28)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事业部推出了一项IC1000 AT和VisionPad CMP抛光垫的革命性槽沟设计。此项新型设计能够降低高达35％的耗浆量，这相当于将钨CMP的总耗材成本降低约20％ |
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创新研磨垫功能降低制程缺陷率和成本 (2006.10.31)
罗门哈斯电子材料公司（Rohm And Haas）是成立于1909年的全球特殊材料领导供货商，全球拥有1万7000名员工，2005年并达到80亿美元的年销售额。其技术遍及各种市场领域，包括建筑及营造业、电子产品及计算机、各项硬件及通讯设备、封装、家用及个人护理产品、汽车、纸业、零售食品及超级市场、大型商业中心，以及医疗领域 |
