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英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12)
英特尔公开多项技术突破，为公司未来的制程蓝图保留了创新发展，凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）电晶体的最新进展 |
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国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31)
为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台，进而研发前瞻科学与技术成果，国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」，2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖 |
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意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器提升功率至140W (2023.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）率先推出通过USB-IF之USB Power Delivery Extended Power Range（USB PD 3.1 EPR）规范认证的整合化数位控制器晶片ST-ONEHP。
ST-ONEHP为ST-ONE系列中的第三款控制器，其输出电压为28V，可简化最高额定功率140W的充电器和电源转接器的开发设计 |
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碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战 (2021.07.30)
本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程，以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。 |
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Microchip抗辐射MOSFET获得商业航太和国防太空应用认证 (2021.06.09)
太空应用电源必须可以承受极端的太空环境，并在抗辐射技术环境中运作无碍，防止遭受到极端粒子相互作用及太阳和电磁事件的影响失效发生事端，导致降低太空系统的效能并干扰运行 |
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PI在InnoSwitch IC销售量突破10亿大关 持续稳固GaN技术的产业地位 (2020.10.26)
节能型电源转换高压IC大厂Power Integrations(PI)今日宣布，其突破性的InnoSwitch系列IC出货量正式突破10亿大关。InnoSwitch系列於2014年推出，率先采用Power Integrations创新的FluxLink通讯技术，无需光耦合器即可提供高度精确的二次侧控制，从而实现优异的能源效率、可靠性和耐用性 |
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工研院於IEDM发表下世代FRAM与MRAM技术获国际肯定 (2019.12.10)
工研院於今美国举办的IEEE国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting；IEDM)中发表三篇铁电记忆体(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻随机存取记忆体（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相关技术重要论文，引领创新研发方向，并为新兴记忆体领域中发表篇数最多者 |
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PI抢先业界推出GaN技术InnoSwitch3 AC-DC转换晶片 (2019.08.29)
Power Integrations发表了InnoSwitch3系列??压/??流离线反激式开关电源IC的新成员。新的IC可在整个负载范围内提供95%的高效率，并且在密闭适配器内不使用散热片的情况下，可提供100 W的功率输出 |
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贸泽供货TI LMG3410R070 GaN功率级产品 (2018.12.24)
Mouser Electronics即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的LMG3410R070 600V 70 m?氮化?? (GaN) 功率级产品。LMG3410R070具有超低的输入与输出电容，支援高功率密度之电动马达应用的新型态需求，适合的应用包括工业型与消费型的电源供应器 |
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前瞻性技术：加速GaN技术应用 (2017.04.26)
GaN将在功率密集的应用中大展身手，它能够在保持或提升效率的同时，使电源装置变得更小巧。 |
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科锐协助Delta Elektronika BV公司开发可靠的电源供应器 (2013.07.24)
科锐公司宣布新扩展的1200 V碳化硅(SiC) 功率MOSFET产品组合，将被纳入Delta Elektronika BV公司最先进的电源供应器之中。Delta Elektronika 展示了与采用传统硅技术设计的电源供应器相比，整体电源损耗减少21%及组件数量减少达45%的新电源供应器 |
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硅晶体管撞墙 奈米碳管接棒机会浓 (2012.11.01)
今日电子产业的发展遇到撞墙期，一个重要的原因，即是业界所奉行的摩尔定律似乎已行不通了。这和芯片构成的硅晶体管已趋近其物理极限有关，想要再进一步推动半导体制程的微缩化发展，显然得另寻出路 |
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CISSOID推出功率晶体管驱动器芯片组 (2010.12.13)
CISSOID近日宣布，推出THEMIS和ATLAS，其功率晶体管驱动器芯片组可令电机驱动器和电源转换器的效率更高。
THEMIS和ATLAS分别为控制器和晶体管的推挽功率驱动阶段。ATLAS系统拥有2个不同管道,每个功率晶体管的栅极能够承受2A电流，总4A的能力 |
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软性显示大未来：AMOLED (2010.11.09)
继TFT-LCD之后，AMOLED被喻为下一世代面板。其中有机发光二极管（OLED）为一固态自发光显示器，具有结构简单、自发光无需背光源、广视角、影像色泽美丽、省电等优势，在中小面板市场可望大幅成长 |
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抓紧EUV和石墨烯 美政府主控"后硅谷"布局 (2010.11.04)
美国常指责其他国家政府把手伸进特定产业，造成不公平的竞争，阻碍了全球化资本主义市场完全开放的前景。现在，为了继续维持在全球半导体产业和关键技术的主导地位，美国联邦政府也正在把手伸进半导体产业 |
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中国宣布成功开发出8吋的SOI晶圆 (2008.11.28)
外电消息报导，中国科学研究院日前表示，已成功开发出第一片使用8吋晶圆的SOI芯片，该芯片的研发成功，意味着中国的芯片生产技术更往前迈进了一个里程碑。
据报导，中国科学研究院上海微系统与信息技术研究所，突破了清洗、键合（Bonding）、研磨和抛光等关键技术 |
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软性显示器的技术与发展关键 (2008.06.06)
软性显示器有着轻、薄、可挠曲、耐冲击与具安全性，且不受场合、空间限制的特性，俨然成为下一世代最佳之平面显示器。软性电子技术被誉为改变人类未来的重要技术之一，将重大冲击人类视觉感官与生活模式 |
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完美家庭网路 (2007.07.13)
电力线乙太网路（Ethernet over Powerline；EoP）技术，可让既有电力线摇身一变成为数位资讯内容的高速传输通道。 EoP的技术优势包括随处可得、容易架设与使用、具备高效能、具资安防护功能以及可靠性高 |
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从反向工程角度看2006制程技术展望 (2006.05.02)
先进的制程技术吸引了市场的目光，然而经由反向还原工程之角度所发现的电子产业发展，与晶片制造商以及业界专家的观点可能有所不同。本文将透过反向还原工程技术，从更高的层次展望市场既有技术与市场，内容包括处理器、FPGA与PLD、快闪记忆体、DRAM、CMOS影像感测器以及RF/混合信号晶片 |
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高可靠度高效能非晶硅薄膜晶体管的制作研讨会(假日班) (2006.04.26)
由于非晶硅技术具有低温制程与低成本制造等优点，使得氢化非晶硅薄膜晶体管(a-Si:H TFT)被广泛的利用在平面显示应用上，用来控制画面灰阶的变化，更可以被应用在主动式有机发光显示器中，作为驱动OLED组件的驱动组件 |
