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台湾LED封装产业持续发光发热 (2009.10.18)
LED已逐渐普及成为日常生活常用的电子元件。目前全球LED发展趋势以白光LED与高亮度LED为主要发展方向，在环保需求与高价能源时代来临的今天，透过良好的封装技术，更能提高LED发光效率
Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发
Dow Corning针对高亮度LED推出新型光学封胶 (2008.11.04)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning电子事业群宣布全球同步推出DOW CORNING OE-6450，为旗下针对发光二极管（LED）芯片密封与保护而推出的光学封胶产品阵容再添新军


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