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一切向行动靠拢! (2013.06.17)
此时此刻的行动装置,就像一个巨大的黑洞, 有绝大的引力把所有外围硬件装置拉过去, 一场以行动为中心的黑洞效益已经启动了!
不可不知的智慧手机五大风向球 (2013.02.25)
智慧手机持续成长,逐步侵蚀传统Feature Phone市场, 展望2013年,全球智慧手机大厂历经绚烂绽放后的下一步,又会是什么呢? 本文将透过5大风向球让读者一窥2013年智慧手机浪潮
智能手机中心论 硬件微创时代来临 (2012.12.26)
2012年,智能手机持续成长,逐步侵蚀传统Feature Phone市场。工研院IEK预估,智能手机将从2012年的6.5亿,成长至2016年的12.8亿,并在2015年超越传统Feature Phone的市占率。那么
新战国时代?智能手机竞争进入秩序重整期 (2012.12.25)
面对智能型手机战局,两大品牌Apple与三星持续扩大与其他竞争对手的差距。2011年,Apple(19%)与三星(19%)在智能手机的市占率合计虽达38%,但与主要竞争者差距仍在10%以内;如今,放眼2012年,两者的市占率合计达51%,呈现大幅领先
苹果不敌中国千元机 跌出市场前五强 (2012.11.12)
全球智能手机厂商竞争激烈,尤其苹果及三星两大公司日前为了专利上,炮火不断。根据IDC报告显示,三星占2012年第三季全球智能手机出货量31.3%,稳居市场宝座,苹果也以15%的市场份额排名第二
iPhone5带出苹果星云体系:社群、寻址、行动 (2012.09.18)
大家都说从iPhone5规格来看,虽说处理器、镜头、屏幕甚至外壳都有升级,但亮点依旧不太亮,没有惊喜。更有外国网站指出,iPhone5没有革命性的新技术、新规格,让很多苹果迷失望透顶
无线通信产业转向「体验」竞争 (2012.07.24)
随着高画质视讯应用需求不断攀升,不论是11ac、WiGig抑或WirelessHD等无线传输技术也快速发展。今日海华科技与经济部通讯产业推动小组,共同举办「Gigabit级无线传输技术论坛」,深入探讨下一代无线传输主流,希望能够掌握无线传输趋势与市场契机
Wi-Fi+App Store 智能家电物联网渐成型 (2011.01.14)
在此次CES展会上,智能化居家操控应用成为与会人士众所瞩目的焦点之一。各大信息家电品牌大厂不约而同地,将无线宽带联网功能整合在产品当中,同时搭配应用商店(App Store)的后台管理,信息家电品牌大厂积极打造智能化家庭应用的企图心十分明显
IEK认3G异质网络结合H.264标准将成主流趋势 (2006.05.18)
工研院IEK今日(18日)在台北举办「手机产业变貌」研讨会,会中针对手机产业现况、异质网络竞合与终端发展商机、多媒体芯片市场趋势等主题进行报告分析。 产业分析师王英裕表示,全球3G终端用户市场规模持续成长,预估从2005年的17480万户增长到2006年的27260万户,WCDMA通讯规格也逐渐逐步成长,预计从2005年3月的13
2006年WCDMA手机出货量上看1亿支 (2005.09.28)
随着营运业者逐步启动3G服务促销方案,以及手机大厂纷纷推出入门机种降低销售门坎,3G手机市场将逐渐突破上半年沈寂的局面。工研院IEK预估,今年全球WCDMA系统的3G手机可望达5300万支,明年更可望跳升至1亿支
我国第二季手机产销淡季不淡 (2005.06.21)
工研院IEK产业分析师王英裕指出,我国手机第二季产销淡季不淡,生产结构却面临断层危机,对此,王英裕建议我国手机产业应朝向专业化功能产品发展,重新调整客户来源和产品结构
零组件科技论坛──「手机应用设计」研讨会实录 (2004.09.03)
手机的发展,在下一代系统还妾身未明之际,新兴应用还是如雨后春笋般的出现,面对众多的应用,消费者真正需要的功能是哪些?未来又有哪些功能具有「杀手级应用」的潜力?由市场的状况来看,目前在手机的开发上目前尚存在许多瓶颈,包括系统设计、影像撷取、多媒体串流标准、内存模块、周边扩充与连接接口等诸多问题
多媒体手机产业研讨会 (2003.10.07)
多媒体手机新时代即将来临,2003年全球手机彩色化比例提升的情况下,彩色屏幕不仅成为各手机厂新手机的主流规格,也意味着手机将由灰阶时代正式跨入彩色化的多媒体时代
「实现行动装置设计关键任务」研讨会实录 (2003.04.05)
因应行动化社会的来临,由零组件杂志、EEDesign与台北市电子零件工会共同主办的「实现行动装置设计关键任务研讨会」,3月12日于台湾大学应用力学馆国际会议厅举行,会中由电子零件工会理事长朱耀光代表主办单位致词
无线通信IC制程技术探微 (2002.09.05)
无线通信IC已成为半导体产业未来发展的重要支柱,年产量高达四亿支左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点,本文将以无线通信射频IC的制程技术为探讨重点,藉以说明半导体制程技术在该领域的发展与趋势


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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