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Renesas整合技术产品优势 提供完整解决方案 (2006.05.02)
第三代行动通讯近来的发展迅速，各手机厂商都竞相推出3G手机，系统服务商的3G服务也越来越丰富，显示在未来一两年之内3G必正式成为行动通讯产业主流，因此半导体解决方案供应商也在3G领域积极耕耘，期待能在3G时代抢得一席之地，半导体大厂瑞萨（Renesas）也借着整合旗下的相关产品，期待以完整的解决方案，开拓市场商机
波导科技采用Silicon Laboratories的CP2101 USB微控制器 (2004.09.27)
益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布，中国大陆的重庆波导科技公司已采用它的CP2101，并将这颗USB至UART桥接控制器用于该公司新发展的移动电话数据传输线。CP2101可将既有的UART、RS232和RS485系统升级至USB


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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