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低阶封测订单转往大陆 (2006.01.03)
政府短期内不开放中低阶封测厂登陆投资，原本希望与国内封测厂一同至大陆合作的台湾IC设计公司及部份国际整合组件制造厂（IDM），已初步计划将把低阶的双列直插式封装（DIP）、小型晶粒承载封装（SOP）订单，下到包括天水华天、无锡华晶、浙江华越、长江电子、南通富士通等大陆封测厂 |
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上海地区半导体群聚效应吸引光罩业者纷进驻 (2003.04.07)
据Digitimes报导，中国大陆上海地区的半导体群聚效应，亦吸引光罩业者纷纷进驻，集中于长江三角洲一带，包括外商杜邦、福尼克斯（Photronics）以及当地厂商中芯国际；其中福尼克斯已在上海张江园区投资建设光罩厂，并锁定上海地区的半导体晶圆代工厂为客户对象 |
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台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其周边应用晶片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言 |
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台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其外围应用芯片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言 |
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景气复苏情况不明大陆以IC设计与封测为布局重点 (2003.03.04)
据外电报导，大陆半导体业界消息传出，由于全球半导体产业复苏前景不明朗，大陆半导体发展速度将有所减缓，并减少对晶圆制造产业的投资，改从长线和短线方面同时布局，先进入IC设计及封装领域 |
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大陆晶圆业者瞄准内需市场积极布局专业代工业务 (2003.01.15)
据外电报导，由于大陆半导体庞大的内需市场成长性看好，使当地晶圆业者纷纷加强晶圆代工业务的布局，以抢占市场商机；其中首钢NEC近来也在其母公司日本NEC逐步开放条件的情况下，由原本的NEC加工部门逐渐转型为专业代工厂，为大陆IC设计公司代工生产LCD驱动IC等产品 |
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蓄势待发的中国IC设计环境 (2002.06.05)
由于近年来中国官方非常重视IC设计产业的潜力与未来发展，IC设计产业遂被列为国家高科技重点发展产业；政府并从赋税、市场与规格订定权等面向吸引高科技大厂进驻 |
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中芯集成电路开业 (2001.11.21)
中芯国际集成电路，即将在二十二日举行开业大典。就大陆整体半导体产业发展而言，中芯并非第一座八吋厂，也非第一座晶圆代工厂，但是顶着「第一座八吋晶圆代工厂」的荣衔，自开挖动土一年半来，在中、英文媒体上出现的篇幅与频率，就与台湾大厂平分秋色、不遑多让 |
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比利时商IMEC登台寻伙伴 (2001.11.09)
比利时微电子科技研发中心(IMEC)总裁德克瑞克(Gilbert Declerck) 8日指出，尽管全球经济不景气，但是IMEC今年的合作签约金额估计将达9,000万欧元，仍较去年同期成长20%以上。
IMEC拥有许多先进的技术，也包括整套的半导体生产设备 |
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大陆10大半导体厂 封测业者占8家 (2001.08.28)
大陆信息产业部日前公布了中国十大半导体厂，总共有三家外资企业、二家合资企业、与五家国资企业，而前十大的总产出便占了去年全国总出货量的九成。经营封装测试业务者便占了八家，其中包括了三家同时拥有晶圆厂与封装测试厂的业者 |
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菱生进军大陆设封测厂 (2001.08.27)
国内封装测试厂赴大陆设厂似乎已成为下半年各业者重要发展方向。菱生精密24日也正式发出公告表示，将透过海外转投资方式成立宁波立騵科技，正式进军大陆封装测试市场 |
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硅品将投资六亿元 卡位大陆市场 (2001.08.13)
国内一线业者近来在大陆卡位的动作频频。据无锡华晶电子方面传出消息，硅品拟透过香港分公司，以六亿人民币买下无锡华晶旗下一座封装测试厂，一来可以直接承接华晶上华晶圆厂的后段业务，二来也可以直接在大陆取得营运据点，不必再花时间自行兴建新厂 |
