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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代,各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高,也带动新一波刺激投资商机,台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求,则应随之转型升级
科林研发新增3D NAND微缩产品组合的全晶圆应力管理解决方案 (2019.08.14)
科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布,推出可协助客户提高记忆体晶片密度的全新解决方案,以满足人工智慧和机器学习等应用的需求。透过导入晶背沉积用的VECTOR DT以及晶背和晶边薄膜去除用的EOS GS湿式蚀刻系统,科林研发进一步扩展了其应力管理产品组合
Molex开始供应Polymicro Technologies奈米毛细管 (2016.03.17)
Molex公司开始供应新型Polymicro Technologies奈米毛细管,此一产品突破了传统产品1微米尺寸的限制。相对于内径不小于1微米的传统毛细管产品,Polymicro Technologies 的奈米毛细管产品线的管子内径(ID)范围为200至1,000奈米(0.2至1.0微米)
银奈米线替代ITO技术剖析 (2013.11.26)
新式触控应用让ITO技术面临挑战,让银奈米线找到极佳的市场切入点, 本文将深入比较两项技术的优缺点,以及可挠式应用上的新市场需求。
达思针对湿式蚀刻清洗台制程推出新型使用端有害气体清除系统 (2013.08.05)
全球半导体产业之废气处理技术领导厂商德商达思公司( DAS Environmental Expert GmbH ) 日前针对湿式蚀刻清洗台应用推出使用端(Point-of-Use)有害气体清除系统SALIX。达思废气处理事业部总监Guy Davies博士表示:「此系统完全是因应客户需求而开发
多点触控夯 技术各有一片天! (2010.07.07)
支援多点触控的技术不只一种,功能上各有优劣,在不同的应用环境与条件下,特定的多点触控技术有其一定优势。没有一项多点触控技术是十全十美的,也没有任何一项可以全面取代其他,任何一种多点触控技术,都各有一片天
半导体投射电容面板制程 富创得力拼1吋1美元 (2010.02.03)
在Windows 7和iPad话题效应的带动之下,多点触控面板正成为众所瞩目的焦点。台厂富创得(FORTREND)以独特的半导体投射电容触控面板制程,不仅能有效提高良率达95~98%,并且大幅降低制程成本
诺发SPEED MAX系统扩展应用到32奈米技术 (2009.10.22)
诺发系统宣布开发出一种制造工艺来延伸公司的SPEED MAX系统在隔离浅沟槽(STI)充填沉积应用到32奈米技术节点。这种新工艺技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沉积(HDP-CVD)的平台发挥动态配置控制(DPC)的功能效果
剖析电容式MEMS麦克风技术设计 (2009.02.02)
本文介绍了由工研院南分院微系统科技中心所设计开发完成之电容式微机电麦克风,此MEMS麦克风以Ring type之应力释放设计可克服制程残留应力影响,并简述MEMS麦克风之结构与利用标准IC制程制作,让麦克风与电路IC可以成为SoC的整合芯片设计,达到数字及数组化之未来需求目的
FSI发表45奈米制程high-k薄膜蚀刻技术 (2005.03.04)
晶圆表面处理技术供货商FSI International 宣布,该公司的最新high-k薄膜蚀刻技术获得美国专利商标局核发专利权。此一用在45奈米以下高阶半导体制程的最新技术,强化了传统介电质湿式蚀刻技术无法达到的high-k薄膜湿式蚀刻能力
解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况(上) (2003.07.05)
所谓CMOS-MEMS(CMOS-Compatible MEMS)是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术,对于在半导体产业已有多年发展经验的台湾来说,若能充分掌握相关技术应用,市场商机可谓潜力无穷;本文将深入探讨目前CMOS-MEMS技术发展与应用趋势,为读者与相关业者指引此一领域之未来发展方向
台湾HDI手机板技术及市场发展趋势 (2003.02.05)
在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下,手机PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进;台湾是全球手机板的生产重地,未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目,本文将深入介绍目前手机PCB技术的发展情况,并剖析台湾PCB产业在全球市场中面临的机会与挑战
SAW Filter技术与应用发展趋势 (2002.08.05)
SAW Filter的作用是将射频讯号转换成声波讯号,经过一段距离传递之后,再将接收之声波讯号转换成所需的射频讯号,随着新材料的应用、小型化与模块化的发展趋势,产品未来的价格与品值将受到更大的挑战
光罩工业及其制程技术之探讨 (2001.11.05)
光罩工业的变动一直与半导体的发展息息相关,在晶圆制程不断缩短与光罩工业间相互流血竞争的情形下,光罩工业该如何生存?
PDP显示器制程技术与趋势 (2000.08.01)
参考数据:


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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