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施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07)
面对当前净零转型浪潮下，如何有效推动永续发展，已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战！法商施耐德电机Schneider Electric今（7）日则宣布，将响应星展银行（台湾）「ESG Ready Program」并签署备忘录合作，携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方专业资源，协助中小企业永续转型 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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高医大与阳明交大合作研究成果 促进医疗创新应用 (2024.03.27)
面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战，如何在医疗上应用跨域科技，将生医技术开展在人工智慧（AI）、资通讯（ICT）与大数据等技术至医疗科技上，已经成为医疗发展的重点 |
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SEMI发布半导体制造环境资讯网路安全叁考架构 (2023.11.15)
半导体产业对台湾及全球的重要性与日俱增，SEMI国际半导体产业协会为助力产业提升资安防御力，持续推进SEMI?E187半导体设备资安国际标准普及化，继发布SEMI?E187 checklist(SEMI E187标准基本实施检核表)及半导体资安风险评级服务後 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18)
即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，今（18）日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈，包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等 |
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施耐德助福特六和提升能效 实现能源管理数位化 (2022.11.16)
因应近年生产成本提高与ESG浪潮，在台湾汽车市场深耕迈入50年的福特六和汽车公司，今（16）日也发表其与法商施耐德电机携手投入智慧制造成果，包括於生产流程中部署EcoStruxure Power电力系统解决方案，监控用电数据、改善能源效率；同时藉由数位化资料提前掌握问题，节省人力与时间 |
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台大、国泰与云象合作 取得大肠镜即时AI??肉侦测智慧医材认证 (2022.09.27)
台大医院、国泰综合医院与云象科技宣布，三方合作的「大肠镜即时AI??肉侦测 aetherAI Endo」获得卫福部TFDA医材许可，加入打击国人癌症之首大肠癌的防治工作。这项成果 |
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工研院与日本三菱日联银行签署合作备忘录 (2021.09.10)
随着COVID-19疫情起伏，导致全球整体经济动荡，也让产业供应链的重组势在必行，各家企业需要积极争取更多的国际合作机会；而疫情使得产业此消彼长，远距工作及宅经济消费模式渐起，5G服务开始迈入商转期，带动全球半导体产业需求增加 |
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台达捐赠抑菌舱予台湾东奥训练 守护选手健康 (2021.06.29)
台达电子工业（台达）日前捐赠其最新的防疫产品「U+抑菌舱」给国家运动训练中心，已于6月21日安装使用。教育部体育署与台达电子今（29）日共同举办线上记者会，由体育署洪志昌副署长代表受赠，并感谢台达疼惜选手，积极与政府携手提升防疫规格，全力守护并支持选手健康征战东京奥运 |
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西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境 |
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瞄准台湾半导体用电市场 施耐德携手宏宇成立关键电力服务中心 (2020.10.12)
施耐德电机（Schneider Electric）携手宏宇电机，今日共同宣布成立东亚第一座Galaxy VX关键电力客户服务中心。双方将结合各自的优势与先进技术，为客户快速的解决电源设置的问题 |
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日月光使用ANSYS客制化工具套件方案 推进半导体封装技术开发 (2019.10.24)
日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering）透过采用ANSYS客制化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解决方案，使工程师可建置准确的模型，增强结构可靠性并缩短设计时间，大幅改善积体电路（IC）半导体封装和开发流程，以创造出最先进的微晶片，从而使客户能够比以往更快地接收产品 |
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是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.），共同合作提高了系统级天线封装（Antenna in Package，AiP）开发及测试验证之效率，并加快了新技术创新之步伐 |
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国研院太空中心与长庚质子团队跨域结盟 (2019.07.23)
在太空产业发展之际，林囗长庚纪念医院放射医学研究所及长庚大学放射医学研究院今（7/23）日与国研院太空中心签署合作协议书（MOA），结盟齐力推动台湾发展太空计画 |
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国研院与成大建置「奈米晶片中心台南基地」 (2018.09.27)
为强化跨域科学融合，提升台湾奈米技术研发与能量，国家实验研究院与成功大学共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日举行动土典礼。成大校长苏慧贞、国研院 |
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林口长庚质子暨放射治疗中心通过LEED-HC绿建筑认证 (2015.12.11)
林口长庚纪念医院永庆尖端医疗园区的质子暨放射治疗中心于今年11月10日正式开幕，除了通过国际绿建筑最高等级美国LEED-HC白金级绿建筑认证，为欧亚第一、全球第二的绿建筑医院，同时也得到台湾EEWH-BC钻石级绿建筑标章的肯定 |
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日月光：AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向，像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过，在诸多国际大型论坛的场次中，不时可以见到封测龙头日月光的身影 |
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以简驭繁 工研院成立云端新创公司 (2015.03.04)
尽管云端运算一词在近几年来一直是IT市场中的热门话题，但是对许多企业而言，要建置云端环境及服务向来耗时且麻烦。为此，工研院在今(4)日宣布成立「双子星云端运算公司」，透过其产品「Gemini Open Cloud」以简驭繁，双子星云端运算公司执行长符儒嘉表示，其公司成立最主要的目标就是要帮助企业能够轻松上云端 |
