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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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USB一孔定江山(2023.6第379) (2023.05.31)
USB的功能在这几年里迅速膨胀，
越来越快的传输速度，
越来越高的传输电量，
渐渐的，
USB也成了一个三头六臂的技术，
并牵动相关的晶片与电路设计的更迭 |
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打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
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Imagination携手CoreAVI提供先进安全关键型驱动程式 (2023.03.22)
Imagination Technologies与Core Avionics & Industrial Inc.（CoreAVI）将从IMG B系列开始为PowerVR GPU提供先进的安全关键型驱动程式。CoreAVI将为IMG BXS GPU提供图形驱动支援，为汽车平台实现下一代安全关键型应用 |
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ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他们在智慧边缘应用上的布局，将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴，积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场 |
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西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19)
面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用，正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求，混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台 |
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ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作，将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制 |
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Cadence优化数位全流程 提供达3倍的生产力并提升结果品质 (2020.03.18)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，推出全新的数位全流程，该流程经数百个先进制程设计定案所验证，可进一步优化包括汽车、行动、网路、高效能运算及人工智慧（AI）等各种应用领域的功耗、效能及面积（PPA）结果．该流程具有包括统一布局、物理优化引擎以及机器学习（ML）能力等多种业界领先的特色 |
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IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护，及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域，已逐渐形成智慧制造应用焦点
根据工研院观察，现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系，并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
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Marvell於CES上展示边际运算技术 (2018.01.18)
Marvell提供了高效能的解决方案，在2018年国际消费电子展 (CES) 上，Marvell和Pixeom团队展示一项高全效性、具成本效益的边际运算系统，该系统利用Marvell MACCHIATObin公用板 (community board)，结合Pixeom技术，延伸Google Cloud Platform的服务至网路边际 |
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[PreCES]规模又创新高的2013 CES展 (2012.12.17)
来自Consumer Electronics Association （简称）CEA 协会的消息，2013 CES展摊位的总面积又创新高了，总共达187万平方英呎，比2012年多3.8万平方英呎，再次证明CES消费性电子展示全世界最大的电子展 |
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宜特大陆昆山深圳获联想第三方公正实验室认可 (2011.06.07)
宜特科技（IST）于日前宣布，继2010年10月大陆昆山宜特可靠度实验室取得全球前五大品牌计算机大厂-联想计算机(Lenovo)第三方公正实验室认可后，大陆分公司深圳宜智发再添殊荣，于本月也取得该认可 |
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ST推出55nm Flash制程的车用微控制器 (2010.03.24)
意法半导体（ST）于昨日（3/23）宣布，推出55nm嵌入式闪存制程，在新一代车用微控制器芯片采用这项技术。意法半导体位于法国Crolles的300mm晶圆厂已在进行这项技术的升级换代 |
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艾讯发表袖珍款Intel Atom无风扇嵌入式计算机系统 (2009.04.02)
工业计算机产品厂商艾讯股份有限公司（AXIOMTEK），继推出第一部比人手掌还小的Intel Atom无风扇迷你嵌入式计算机系统eBOX530-820-FL后，全新发表同等级却超越该款尺寸的eBOX510-820-FL；仅13.2公分宽、9.54公分深、3.75公分高的机身尺寸 |
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挟质量技术优势 环电强攻汽电市场 (2008.06.10)
环隆电气自1979年率先切入汽车电子领域以来，便以汽车电子零组件模块制造与半系统设计为主要的营运策略，透过其优异的产品组装质量和实时的后勤服务，已赢得数家世界级车厂的肯定，有多项项目直接与环隆电气合作 |
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微软与福特汽车合作开发汽车计算机操作系统 (2007.04.19)
美国福特汽车宣布将与微软（Microsoft）结盟，共同开发一款称为Sync的车载计算机操作系统，利用无线传输和蓝牙技术，将应用在Focus以及福特500上。此一新系统可以让驾驶者藉由语音指令拨打电话，并利用汽车音响来听取文字信息，也可以用语音指令或方向盘上的按钮，播放iPod和Zune等可携式产品音频内容，或者是USB闪存内存放的音乐 |
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致力提供贴近客户需求的可编程解决方案 (2006.07.06)
飞思卡尔的年度技术论坛以创新（Innovation）和设计开放（Design Freedom）为主题，涵盖汽车产品、消费电子、实践技术（Enabling Technologies）、工业控制、行动通讯、网路等领域 |
