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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22)
由於早在工业4.0问世後,疫情推动数位转型浪潮以来,便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据,用来监控品质、预测诊断零组件寿命,乃至於售後维运服务所需的生产履历
丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15)
丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题,在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS,强调能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合,将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性,有效降低AI导入成本
【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代
高科大以AI演算法辅助医疗应用 大幅提高精准度 (2024.05.06)
现今在医疗健康研究方面,人工智慧(AI)运算应用的比重逐渐增加,国立高雄科技大学资讯管理系陈彦铭教授团队投入AI演算法应用,开发出「结合谐振反应肌音与人工智慧方法於肌肉质量测量评估智能系统」
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资
所罗门AI视觉检测 为智慧制造引路搭桥 (2023.09.27)
伴随人工智慧(AI)技术日新月异,3D机器视觉及工业用AI指标型大厂所罗门公司也积极推出新产品协助制造流程再优化,并宣布将叁加9月28日於阳明交通大学举行的第23届「全国AOI论坛与展览」
震旦通业航太、军工3D解决方案可协助快速、精准制程 (2023.09.19)
随着全球军工和航太零部件需求的急剧增加,根据Mordor研究机构预测,2028年航空航天和国防领域的3D列印市场将达到73.7亿美元,预计年复合增长率为19.40%。震旦集团旗下通业技研日前叁加2023台北航太暨国防工业展览会时
研华并购影像撷取卡大厂BitFlow 瞄准全球高阶AI视觉应用市场 (2023.09.08)
受惠於人工智慧(AI)於影像辨识功能日益强大,有越来越多AI技术被导入到更特殊的市场应用。研华公司今(8)日也宣布以现金并购北美高阶影像撷取卡公司BitFlow, Inc.100%股权
台达携手子公司环球仪器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台达首度携手子公司环球仪器Universal Instruments,共同叁与於今(6)日起一连三天举行的「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」。本次展会中整合子公司环球仪器的技术能量,展示後端的高速多晶片先进封装设备,以半导体关键制程的全方位解决方案助力产业高速发展
2023.9月(第95期)智慧检测 (2023.09.01)
自从机器有了「视觉」之後, 工件检测朝向全自动发展, 就成了一条笔直的高速公路。 近几年, 随着半导体与电子电机技术的不断突破, 所谓的AOI技术更是进步飞快
智慧检测Double A (2023.08.28)
不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection),因为AI尖端技术大幅跃进,AOI在原有的基础下搭载AI优势,发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案
NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系 (2023.08.22)
工业 4.0 驱动了自动化与智慧科技结合推升企业转型的浪潮,至今人工智慧世代来临,加速开启在设计、模拟、生产、远端协作和视觉化方面导入人工智慧实现创新突破,改变工程并发展未来工厂
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动,以及永续、资安等意识高涨等因素影响,过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段,以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣布,本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域
ROHM推出业界最薄 0.85mm金属板分流电阻 具备12W级额定功率 (2023.03.29)
半导体制造商ROHM针对车电和工控设备中的大功率应用,推出12W级额定功率的业界最薄金属板分流电阻「PSR350」。另外ROHM亦针对已在15W级额定功率产品中达到业界最小等级的「PSR330」和「PSR100」,并计画推出0.2mΩ的产品,强化PSR系列阵容
CEVA推出UWB Radar超宽频雷达平台 适用於汽车儿童感测系统 (2023.03.23)
CEVA公司扩展RivieraWaves 超宽频(UWB)IP以支援超宽频雷达(UWB-Radar)功能,用於Euro-NCAP和其他地区类似规范的儿童感测系统(Child Presence Detection;CPD),满足新兴安全规范要求
Renishaw制程控制技术於汽车零组件厂检测应用 (2023.03.06)
义大利OMG s.r.l Officine Meccaniche(OMG)公司以生产汽车、货车、卡车和拖拉机的高科技机械零组件和配件为主,其制造能力可涵盖引擎缸体、汽缸盖和悬吊组件等全品项的汽车零组件
宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展,除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案,更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业,以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。 随科技产业发展,半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升,其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键
使用相机提高定制图像处理应用 (2022.12.20)
系统整合商phil-vision与兆镁新(The Imaging Source)合作提供一系列客制的成像解决方案。本文叙述phil-vision分享近期使用TIS的GigE工业相机的图像处理应用。
大联大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧检测方案 (2022.12.13)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)AS7050类比前端晶片和SFH7074光电前端晶片的心率血氧检测方案。 在後疫情时代,随着公众的健康意识不断增强,带有生命体徵检测的可穿戴设备正在成为厂家创新的一大方向
未来机器手臂:轻薄短小、智能高效 (2022.11.22)
第四次工业革命如火如荼展开,加入了智慧化与精密化生产的特色,整体产业的设备也必须同步升级,才能赶上智慧化生产的脚步。其中,线性传动元件也成为了不可或缺的重要配角


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