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MIC:资通讯产业供应链布局 新四大生产基地正在成形 (2023.11.02)
资策会产业情报研究所(MIC)针对制造趋势发布观察,聚焦资通讯产业供应链据点布局趋势、智慧制造挑战与商机,以及边缘运算导入智慧制造场域的发展机会。随着资通讯产业走向务实的China+1成为主流,依据供应链或市场导向,有四大新生产基地成形中,包含东协、印度、中东欧,以及墨西哥
APEC补助计画台跃升全球第一 经济部7项计画成果展实力 (2023.07.11)
经济部於今(11)日召开「叁与APEC科技合作成果发表会」,宣布APEC官方公布的2023上半年APEC补助计画名单,台湾获得6件计画补助,近4年累积计画达到47件,超越美国,跃居所有会员体第一名
供应链资安思维需转型 跨域联防打造健全生态系 (2021.11.04)
由台湾电脑网路危机处理暨协调中心(TWCERT/CC)与台湾网路资讯中心(TWNIC)所主办的「2021台湾资安通报应变年会」于3日展开,今年聚焦于「跨域联防-建构韧性安全的数位环境」
「2019未来科技展」AIoT应用大放异彩 (2019.12.02)
第三届「2019未来科技展」脱颖而出的88件技术中,AI+IOT应用一举拿下15个项目,与医材领域并驾齐驱,显示科技部在这块领域「化研为用」的整合力已正式浮现。 本届未来科技展,学研单位在AI + IoT融入创新应用大放异彩,从半导体感测器、5G、影像医疗、智农生技等领域,大大展现台湾在人才、技术、产业齐步带领科技智慧升级的企图
智慧感测时代来临 台湾倍加福锁定4大领域 (2018.03.29)
智慧制造系统的运作,是由第一线设备将运作数据传回後端,由云端平台进行分析运算,因此前端数据的撷取能力,成为系统的能否智慧化的重要关键,过去制造系统中的感测器
2017自动化工业大展:倍加福让AGV无人搬运车更智慧 (2017.09.10)
电气防爆及感测器专家的德商倍加福(PEPPERL+FUCHS),首次以台湾分公司的身份,在2017台北国际自动化工业大展展出最新技术及应用。今年最亮眼的产品,包含PGV导航定位视觉系统、超高频读写器及IO-Link sensor的技术导入
看好台湾制造实力 德系自动化大厂来台设立子公司 (2017.06.07)
看好台湾制造实力 德系自动化大厂来台设立子公司 德国于2012年喊出「工业4.0」口号,带动全球智慧制造浪潮,包括美国、中国、日本到台湾,都将之纳入国家发展重点,昨日在台湾成立子公司的德系自动化大厂倍加福( P+F)指出,台湾是全球制造重镇,其高弹性制造特色,相当适合工业4
普桦科技推出42倍SAS JBOD (2009.07.21)
容错磁盘阵列厂商普桦科技(Proware Technology)推出高速SAS JBOD,以符合当前高度储存需求,如动画片厂、云端运算。普桦EPICa系列之EP-4423JD-S3S3以每秒最大值4,856 MB、每秒平均值4,000MB的高速表现,可带给企业级用户大且快的双优势
国内23厂成立前瞻光储存研发联盟 (2002.01.22)
前瞻光储存研发联盟(AODSA)21日成立,国内联发、华硕、铼德、中环、建兴等23家大厂加入,将于一年之内自创大华人区光盘规格。AODSA将仿效DVD论坛运作方式,设立核心决策委员会,依功能区分规格订定、推动及验证三项委员会,实际交由五个工作委员会负责消费性电子用(AV)、信息用(ROM、Recordable)、文件系统及防拷技术发展领域
硅统经营动作大 (2001.11.13)
硅统科技近日已锁定东芝(Toshiba)为P4系统芯片组试产对象,而网络通讯产品用的物理层(Phy)芯片则荣以台积电为主。另外,东芝部分通讯芯片也已在系统自有晶圆厂内,以0.18微米制程小量产出近半年
晶圆代工沉潜等待黎明 (2001.08.05)
(圖一) 自2000年底全体半导体景气急转直下,库存过多加上需求不振等因素,使2001年的半导体市场成长率恐有滑落至-20%以上的程度,堪称为半导体产​​业有史以来,最惨烈的一次(图一)
矽统推出分别支援英特尔与超微处理器的独立型DDR晶片组 (2000.11.27)
矽统推出独立型DDR(Double Data Rate)晶片组代码分别是支援英特尔及超微处理器平台的635及735,另外还会推出新一代具有图形转换及灯光效果(T&L)的315绘图晶片,预计明年第1季正式量产,并计画稍后推出整合型的DDR晶片组产品
整合晶片组下半年成为各家守卫战 (2000.09.18)
矽统科技与扬智科技第4季产能开出,两家公司预估11月或12月为今年出货高峰,矽统更将刷新历史纪录。由于英特尔、矽统与扬智下半年主力均为整合型晶片组,预料第4季激战难免,英特尔甚至可能面临四成市占率守卫战


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5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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