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M31研发流程及主要车用IP均完成ISO 26262安全认证 (2019.12.12)
M31今天宣布,继高速介面IP「MIPI M PHY」、基础IP「GPIO」、和记忆体产生器「SRAM Compiler」之後,其所开发的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也顺利取得德国认证机构SGS-TUV颁发ISO 26262 ASIL B Ready 认证
M31获颁2019年台积电特殊制程矽智财合作夥伴奖 (2019.10.02)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台积电於美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,获颁2019年台积电「特殊制程矽智财合作夥伴奖」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)奖
M31在台积电多项特殊制程上开发优化的IP解决方案 (2019.09.25)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台积电特殊制程上开发一系列优化的IP解决方案,最终目标是协助晶片设计业者实现低功耗、高效能、小面积,以及高度布局绕线弹性的SoC设计
M31开发PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 获SSD存储晶片公司InnoGrit采用 (2019.09.04)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)与存储晶片新创公司━英韧科技(InnoGrit)今日宣布,双方将建立长期的合作夥伴关系。英韧科技开发的存储晶片已采用?星科技的PCIe 4.0/3.0 IP与ONFi 4.1 I/OIP,积极布局全球针对AI应用的大数据存储市场
Aspeed采用M31?星MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像晶片解决方案 (2019.06.04)
?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布,双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP,积极布局全球全景影像晶片市场
2019 ERSO Award得主揭晓 中美晶、华邦、M31、纬颖获奖 (2019.04.23)
表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献的ERSO Award於会中宣布今年度得奖人名单,包括中美矽晶董事长卢明光、华邦电子董事长焦佑钧、M31?星科技董事长林孝平、纬颖科技总经理洪丽??共四位
M31开发台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程IP (2019.04.17)
圆星科技(M31 Technology)宣布,将在台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程技术 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP,这些IP解决方案将能协助设计人员提升在行动装置、电源管理、物联网,车用电子等应用的SoC功耗表现
M31第三季财报亮眼 持续深耕AIoE应用IP (2018.11.14)
矽智财开发商圆星科技(M31 Technology),13日董事会通过第三季财报,前三季营收5.1亿,比去年同期成长21%;税後净利1.72亿,比去年同期成长达66%。圆星科技表示,将持续聚焦人工智慧与万物联网的各式应用晶片矽智财开发
?星科技获ISO 26262开发流程认证 进军高阶车用电子市场 (2018.06.20)
?星科技(M31 Technology)宣布获德国认证机构SGS-TUV颁发车用功能安全- ISO 26262 开发流程证书,M31?星科技将以更严谨的开发验证流程,提供业界更具安全性、可靠性的车用IP,进军高阶车用电子市场
从台湾心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台湾唯一的嵌入式处理器矽智财供应商,它在台湾的半导体产业链上是非常罕见又特别的存在,当年呼应国家政策而成立,12年过後,如今已是物联网与人工智慧解决方案的关键技术供应商
丹星科技采用Cadence VIP缩短验证时间2.5倍 (2015.02.06)
全球电子设计创新厂商益华计算机(Cadence)宣布,专业硅智财(SIP)供货商丹星科技(M31 Technology)采用Cadence的验证IP(VIP)产品,与手动的测试平台(testbench)结果相比,不但缩短了2.5倍的验证时间,还能提升设计人员生产力,并确保更佳的验证质量
智原推出显示器上传输接口之频率控制器设计平台 (2006.04.12)
智原科技于日前发展出针对中小型显示器上传输接口之频率控制器设计平台 (MDTCP , Modulized Displa y Timing Controller Platform ) ,且该平台目前已经被国际一级面板大厂所采用,设计于其面板系统中
智原科技0.13µm客户芯片导入量产 (2005.11.25)
智原科技 十一月二十四日宣布,协助三家客户在联电以 0.13µm 先进制程所设计的芯片已成功产出晶圆,在日内取得样本验证成功后,将陆续导入量产时程,这是智原自去年第四季迄今一年时间内经营的十余个 0
任建葳、林孝平共同接掌台湾SoC联盟会务 (2004.12.29)
台湾SoC联盟于年度会员大会中推选出新任会长,由原会长杨丁元交棒工研院系统芯片技术发展中心主任任建葳,并推派由智原科技总经理林孝平担任协同会长;杨丁元则由台湾SoC联盟授与荣誉主席头衔,继续为SoC产业贡献宝贵经验
智原科技指派赵家强为公司发言人 (2004.10.15)
赵家强于2000年四月加入智原科技,在这四年间,他担任了许多重要的管理职务,在他的领导之下,他的团队规划并且建立了「应用平台」方案的基础建设环境,这些「应用平台」方案具体展现于最近的「智原科技第四届科技论坛」中
智原发布五月份业绩 (2004.06.09)
智原科技宣布截至2004年5月31日止,五月单月营收达四亿二千零八十二万元,不仅较上月营收成长3.4%,更与去年同期成长28.8%,其中ASIC营收占88.2%,IP营收占11.8%。毛利率及整体业绩表现符合稍早之前的乐观预估
卢超群将出任FSA亚太区领袖议会主席 (2004.04.28)
根据经济日报报导,无晶圆IC设计业协会(FSA)日前公布最新人事消息,钰创科技董事长卢超群将出任FSA亚太区领袖议会主席,前任工研院院长史钦泰则将出任FSA特别顾问
吸引科技人才 应从提升生活质量做起 (2003.12.30)
根据台湾电机电子工业同业公会统计,到去年为止台湾高科技人才仍有五万七千人的缺口,经建会也预估2001年到2111年十年间,台湾科技与管理人才每年约短缺四万四千人
FSA亚太区总部正式在台成立 (2003.10.23)
于十年前发起于美国硅谷,集合全球IC设计、制造与晶圆代工等半导体产业链成员的无晶圆半导体协会(Fabless Semiconductor Association;FSA),于23日正式宣布在台湾成立亚太区总部,并集合亚太区多家重量级半导体业者成立「亚太领袖议会(Asia Pacific Fabless Leadership Council)」
智原举办科技论坛并宣布IP Mall正式启动 (2003.09.10)
由设计服务业者智原科技主导之台湾第二家硅智财交易中心(IP Mall)于9月9日正式宣布开幕,不同于稍早创意电子之IP Mall开幕时与HP联合举行的大型媒体发表会,智原以举办科技论坛的形式,除宣布该公司IP Mall正式启动,亦发表多项智原之新产品与先进技术


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