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康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21)
因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升,这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组
庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组 (2021.09.15)
德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级
康佳特推出板载记忆体超强固型第11代Intel Core电脑模组 (2021.07.15)
德国康佳特推出搭载第11代Intel Core处理器且自带板载记忆体(soldered RAM)的新款电脑模组,以实现最高水准的耐冲击和抗振动性能。专为-40°C至+85°C的极端工作温度范围而设计,该COM Express Type 6电脑模组在具有挑战性的运输和移动应用中运作时可抗冲击、抗振动
IAR Systems针对Andes RISC-V核心 扩展开发工具效能 (2021.07.08)
软体工具与服务供应商IAR Systems今日发表新版RISC-V专业开发工具,藉由最新软体,完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for RISC-V新增对最新Andes RISC-V延伸集与元件的支援能力,以发挥各种RISC-V应用的最大效能
COM-HPC艳丽现身 引领工业电脑模组迈入新世代 (2021.01.04)
随着资料传输量的增加,「边缘运算」已经成为实现资料管理和运算过程中,显著且有效率的关键性解决方案...
研扬於国际夥伴日提出AI防疫解决对策 (2020.09.25)
物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技受邀叁加日前(16日)举办的2020国际夥伴日。这场活动由经济部工业局指导,IPO Forum主办,多间国际大厂包括Microsoft、IBM、HP、LINE及Arm於会中分享在这次疫情严重影响下的全球经济
Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾),和IMDA(新加坡),成功进入最终矽片批量生产阶段
瑞萨推出R-Car V3M套件 加速NCAP前置摄影镜头应用开发 (2017.12.28)
瑞萨电子推出R-Car V3M入门套件,以简化并加速符合NCAP(New Car Assessment Program,新车评估计划,注1)的前置摄影镜头应用、环视系统、以及光达(LiDAR)的开发。 此一新入门套件是以R-Car V3M影像辨识系统晶片(SoC)为核心,为成长中的NCAP前置摄影镜头市场提供了低功耗及高性能的组合
凌华科技精巧型超强固军用计算机 满足高效能图形处理需求 (2015.04.23)
凌华科技推出体积小的精巧型超强固(Extreme Rugged)军用计算机─HPERC-IBR-H系列,搭载Intel Core i7双核心或四核心处理器,内建高达16GB DDR3L-1333 ECC可侦错的板载内存。 密闭真空机箱设计符合IP67防水防尘等级
凌华推出16位PXI Digitizer新品系列 (2009.02.13)
数据撷取与PXI平台产品供货商凌华科技宣布以优惠价格推出一系列16位PXI Digitizer产品(PXI数字器),透过特别优化的模拟前级设计、精密校正电路以及搭配高解析之模拟数字A/D转换器,提供高精准度、低噪音以及高动态范围性能
Actel推出全新低密度RTAX250S FPGA (2004.03.11)
Actel公司为响应业界对高性能、耐辐射RTAX-S系列现场可编程门阵列(FPGA)的需求,宣布推出25万闸RTAX250S FPGA,进一步拓展该系列产品至涵盖三款装置,密度范围由25万至200万等效系统闸


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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