账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
台湾应材新组织团队正式亮相 (2003.11.08)
据工商时报报导，半导体设备大厂美商厂应用材料组织整编后的新经营团队正式亮相，原任总经理杜家庆于卸任转往新成立的应材全球服务事业部（AGS）担任亚洲区主管，而目前台湾应材由多位副总经理当家，包括负责台积电客户的副总经理邹若齐、所有台积电以外客户的副总经理余定陆、及企业营运副总经理刘永生
应材将于11月宣布成立半导体服务事业群 (2003.09.23)
据经济日报报导，美国半导体设备业者应用材料将于11月宣布成立半导体服务事业群，并由台湾应材总经理杜家庆升任亚太区总裁，未来将扩大中国地区整厂设备输出，并朝向IBM、奇异等服务模式转型
应用材料将与鸿海合作 (2001.12.04)
美商应用材料公司董事长兼执行长詹姆士3日表示，双方已在日前签署合作协议，美商应材也将藉由这项合作，达成协助半导体厂降低成本的目标。台湾应用材料公司总经理杜家庆指出，与鸿海集团合作，是基于降低成本考虑，同时也顾及提供亚洲半导体厂更有效率的后勤服务


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]