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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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意法半导体（ST）推出首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的机顶盒平台 (2014.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全球首款基于Android 5. 0 Lollipop的Google Android TV 机顶盒（Set-Top Box；STB）平台。有了这个新平台，用户能够享受Android TV及Android操作系统的全部开发环境 |
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ST机顶盒平台已取得Adobe AIR for TV认证 (2011.07.20)
意法半导体（ST）于日前宣布，成功导入Adobe AIR 2.5 for TV软件，到第三代先进互动高画质机顶盒系统芯片平台，并通过Adobe公司的産品认证。Adobe AIR软件是Adobe Flash平台的一个重要组件 |
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博通新40nm机顶盒方案 打造3D立体电视联网家庭 (2011.01.17)
博通（Broadcom）于日前宣布，推出九款新型有线电视、卫星电视、网络电视的机顶盒单芯片解决方案，消费者将可透过多种方式体验新一代联网家庭，享受全分辨率 3D 立体电视 |
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Sagemcom的高阶STB采用ST网络/广播电视SoC (2010.09.29)
意法半导体（ST）与欧洲机顶盒制造商 Sagemcom于日前共同宣布，Sagemcom已采用意法半导体的先进STi7108系统单芯片，用于开发其最新的高阶机顶盒产品。
该系统单芯片STi7108针对混合式广播/网络电视机顶盒所设计；整合了一个高性能主处理器、专用3D绘图功能、PVR硬盘接口，以及以太网络和USB，用户可连接个人媒体储存器或数字相机等设备 |
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Imagination提供加速恩智浦机顶盒平台的3D应用 (2010.01.12)
恩智浦（NXP）与Imagination Technologies在2010年美国拉斯韦加斯国际消费电子展（CES）上，展示近日推出的PNX847x/8x/9x SoC产品系列。该系列产品是全球首款将多频道广播接收器完全整合45奈米机顶盒的SoC平台 |
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ST有线电视机顶盒平台推动数字TV加值服务 (2009.10.27)
意法半导体（ST）宣布，中国的主要机顶盒制造商大量采用意法半导体的高整合度有线电视机顶盒单芯片译码器STi5197。STi5197包括一个QAM（正交振幅调变）解调器，以及MPEG-2音视讯译码和应用程序处理功能， STi5197并可支持所有主要的有条件接取安全方案和中间件 |
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NXP新款整合机顶盒平台，推动数字电视转换 (2009.03.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）19日发布最新STB150系统解决方案，为快速成长的数字有线电视服务市场提供完整的可立即生产的平台。恩智浦STB150整合了用于DVB-C信号接收的新款强大单芯片CX2448x MPEG-2译码器、TDA18252HN硅调谐器和完整的软件架构，为有线电视营运商提供高成本效益的平台，协助其推出一系列可获利的新型高阶数字娱乐服务 |
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飞利浦推出新半导体解决方案 (2005.11.24)
为迎接即将到来的全球年度最大消费科技展览-拉斯韦加斯CES消费电子展，皇家飞利浦电子23日宣布推出多个可提升机顶盒（Set-Top Box）技术的半导体系统解决方案、参考设计、以及合作计划 |
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科胜讯推出单芯片机顶盒解决方案 (2004.10.26)
科胜讯(Conexant Systems Inc.)26日宣布，推出针对基础型入门级FTA(Free-to-Air)免费收视市场，符合数字视频卫星广播(DVB-S, Digital Video Broadcast Satellite)标准的机顶盒系统解决方案，FTA市场包含了能够免费接收国际卫星广播业者无锁码内容的基础型机顶盒(STB, Set-Top Box)以及能够让用户支付少许费用收看更多节目内容的先进机顶盒产品 |
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Silicon Laboratories的ISOmodem获Panasonic采用 (2004.04.08)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布松下电器产业株式会社（Matsushita），以Panasonic品牌而驰名的数字电视全球创新厂商，已决定采用Silicon Laboratories的ISOmodem嵌入式调制解调器，并将其用于松下的数字电视和机顶盒平台 |
