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撑起成长动能 高通抢食低阶市场 (2013.04.26)
受惠于智能手机和平板的市场快速成长,提供行动方案的一些重要芯片公司,如三星、高通、Broadcom、Nvidia、MTK等在2012年的营收皆有成长,而其中表现最亮丽的公司,无疑就是高通
高通四核平台强袭 联发科淡定不为动 (2012.10.02)
智能手机市场在苹果与三星两强相争之下,几乎抢占所有媒体版面。然而在这手机二大势力管辖不到的范围之外,仍有一股暗潮汹涌的力量正不断扩大,那就是千元手机。或许很多人一听到千元手机就嗤之以鼻,认为那就是便宜货、山寨机,质量一定不好,效能一定低落
联发科跨入4G智能手机时代 (2012.09.25)
联发科积极布局中国大陆TD-LTE已久,长期以来一直配合中国移动与工信部进行TD-LTE终端测试。面对全球发展4G的趋势,联发科如今正专注于研发双通模式与可携式Hot Spot装置
趁胜追击 联发科四核芯片明年上市 (2012.08.13)
在推出双核心芯片MT 6577不到一年时间,联发科再度看准市场四核心趋势,日前也传出首款四核心芯片MT6588,采用28nm制程,同时拥有WCDMA和TD多模modem,预计第四季开始测试,并在明年进入量产
Gartner:明年新战场 50元智能手机 (2012.07.10)
自联发科瞄准中低端智能手机市场,推出MT6575低价智能芯片解决方案以来,其智能型手机芯片出货持续成长,已打入中国1线手机品牌如华为、中兴以及联想等供应链。不仅如此,其低价双核心芯片MT6577将于第3季量产,也加速了手机产业生态的一大转变
Nvidia Tegra 3+LTE 预计第三季推出 (2012.04.23)
随着高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412,和其他新款SoC纷纷推出及加入战局,Nvidia也计划今年第三季顺势推出新款Tegra 3+四核心处理器因应,这是Nvidia总经理麦克‧雷菲尔德(Mike Rayfield)在美国西雅图高科技会议中透露这项消息,Rayfield认为Tegra 3+将是Nvidia一款非常重要与高性能的处理器
原料供货不足 三大电容组件物以稀为贵 (2010.08.24)
就像今年绝大部分的电子零组件市场一般,由于消费电子需求扩张,电容器(Capacitor)制造商也正经历产品需求大幅增加的阶段。但是电容器市场景气,仍会受到出货时间拉长、价格上扬和零组件供货不足等因素的影响而有所波动
缓不济急 智能型手机芯片缺货恐到明年 (2010.08.23)
去年智能型手机芯片因为金融风暴影响,厂商不约而同地减少产量。这样的减产效应随着今年下半年全球景气复苏未明的态势,而会持续下去。市场预估,智能手机芯片减产效应将会延续到明年
对决ARM 英特尔32奈米智能手机芯片曝光 (2010.08.16)
英特尔研发下一代智能型手机芯片Medfield的细节已经曝光,这款平台预计在2011年推出,并且会承继着5月所宣布的Moorestown平台架构为基础,以英特尔的新一代Atom处理器为核心
三星推平板计算机 助芯片商抢攻Tablet品牌! (2010.08.04)
在不到一星期内,三星(Samsung)所推出的Galaxy S智能型手机已销售超过100万台,为继续趁胜追击,三星计划在8月11日推出新款平板计算机Galaxy Tab。有意参与竞争平板计算机市场的厂商越来越多
平板计算机:Atom+MeeGo对决ARM+Android! (2010.07.22)
在苹果推出iPad进一步让平板计算机议题重拾第二春之前,英特尔的Atom处理器架构和ARM的Cortex-Ax处理核心之间的短兵相接,原本是明显呈现于netbook和smartbook之间的针锋相对上
英飞凌拟售无线芯片部门? 3G实力不容小觑 (2010.06.18)
根据英国金融时报报导,德国芯片大厂英飞凌(Infineon)已经委托美国投资银行摩根大通(JPMorgan),为其无线通信芯片事业部门寻求适当买主。不过英飞凌拒绝对此事发展任何评论
100美元智能手机不是梦 联发科要当发动机 (2010.05.17)
根据国外媒体报导,台湾联发科董事长兼执行长蔡明介表示,智能手机价格下降到100美元以下时,便可进入新兴市场,成为一般大众能够消费的产品。 蔡明介在接受英国金融时报采访时乐观地表示,智能型手机搭配触控屏幕,并藉由3G网络上网的功能,价格上将可以越来越便宜,智能型手机可成为新兴市场一般普罗大众能够消费的产品
分析师:英特尔应该收购ARM (2009.12.08)
外电消息报导,市场研究公司Information Network总裁Robert N. Castellano日前在部落格中指出,为避免ARM在行动应用领域所造成的威胁,英特尔应该收购ARM,特别是ARM在Netbook和Smartbook上的声势日益壮大
布局动作频频 传苹果很可能正在开发自有芯片 (2009.05.04)
外电消息报导,苹果正积极的招募具备半导体设计能力的人才,准备开发自有的绘图芯片。包含前AMD的绘图产品技术长及多位的专家,目前都已投奔苹果旗下。市场更预测,苹果最快将在明年推出自有的芯片
高通推出智能型手机完备多模3G/LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布,推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案,可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO(Simultaneous Voice-Data Operation)以及多载波(multi-carrier)HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem(MSM)MSM8960芯片组,为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案
开创高阶手机平台视讯处理新纪元 (2008.03.07)
智能型手机(Smartphone)在2008年手机市场的发展前景备受业界看好。同时根据Gartner预估,2012年全球将有超过5亿用户使用近8亿支智能型手机,智能型手机正快速发展为下一代个人可携式多媒体计算机
剖析GSM系统之嵌入式设计(下) (2004.12.04)
接续157期对于GSM行动电话应用的适应性多重速率(Adaptive Multirate;AMR)编解码器软体发展的简介,并针对此演算法和架构深入介绍。本期将继续就移植和测试程式码的基本步骤做深入介绍,以提供读者在使用或设计这类嵌入式演算法和硬体平台时的完整参考
剖析GSM系统之嵌入式设计 (2004.11.04)
AMR的概念允许在频道状况差的时候能有接近固网的通话品质,而当状况好的时候品质会更好。本文提供读者对于典型以软体为主的产品,如行动电话的语音编解码器,其发展方法的实务概论
新一代智能型手机芯片设计挑战 (2004.09.03)
行动通讯市场正迈入快速变迁的时代,新服务的问世衍生出各种新应用与新功能,而手机的硬件与软件架构也因此历经大幅度改变,以因应业者与用户对市场、成本、功能等方面的不同需求;本文将以新一代的手机软硬件架构做为范例,为读者指出目前手机芯片设计的挑战所在与解决方案


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