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看好虹晶IC设计技术 特许半导体入股虹晶科技 (2008.06.10)
虹晶科技召开九十七年股东常会，会中顺利完成董监事改选，并于股东常会后随即召开董事会，会中全体董事一致推举新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor) 执行长谢松辉（Chia Song Hwee）担任虹晶科技新任董事长 |
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LSI Logic积极开发亚洲DSP市场 (2005.10.05)
数字信号处理器（DSP）市场今年预期成长10.25％，主要成长力道集中在中国大陆、韩国与台湾等地。LSI Logic宣布，已积极布建亚太据点；亚太市场占其营收比重也将从三成在今年内攀升到五成 |
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IBM晶圆代工不敌台积电联电 (2005.09.26)
2003年积极抢攻台湾晶圆代工市场的IBM，经过一年多来的努力，目前仅得威盛电子C7系列处理器订单，当初与之签约的Nvidia也全数自IBM撤军，重回台积电与联电怀抱。大举进军台湾抢订单的日本与韩国等厂商，目前也仅有韩国东部因价格优势取得凌阳等公司订单 |
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IP将成为半导体下个杀手级应用 (2005.08.10)
根据一项Semico最新的市场研究报告指出，硅智财（IP）将成为下一个半导体的「杀手级应用（killer application）」。并表示硅智财市场规模将在2009年达到41亿美元。
系统单芯片随着芯片整合度的持续提高，终端产品的轻薄短小要求，持续成为芯片设计业的重要课题 |
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硅统/超威联姻案 传已胎死腹中 (2005.08.08)
根据工商时报报导，超威有意购买硅统科技的消息，据悉由于硅统股本较大，双方经过接触后，硅统的出嫁计划恐怕已破局。据了解，超威与硅统大股东联电曾经就投资硅统有过接触，也曾有联电中高阶主管间接证实硅统出嫁超威可能性颇高 |
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提升讯号处理能力 打造行动多媒体平台 (2004.11.04)
可携式产品已渐渐演变为轻便的行动多媒体平台，现在许多消费性电子产品上已结合了影音串流、数字摄影与3D游戏服务等多媒体功能，因此对于效能更强大、可重新编程并且更具效率的处理器需求亦日益升高 |
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富士通将于10月14、15日举办产品与技术研讨会 (2004.10.11)
富士通将于10月14、15日在台湾的举办产品与技术研讨会，经由此一活动宣示富士通将全面在台湾展开ASIC/Foundry相关业务。富士通产品优势在于先进的制程技术和硅智产组件(IP)服务，包括90奈米以下的制程技术、ASIC Portfolio-One-Stop、ARM Platform、Structured ASIC等都是富士通进入晶圆代工市场的解决方案 |
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联电高层人事异动 胡国强接任执行长 (2003.07.16)
晶圆大厂联华电子董事长曹兴诚日前亲自召开记者会宣布，联电执行长将由宣明智交棒给该公司新事业发展事业群总经理胡国强；宣明智卸下执行长职位后仍续任副董事长，除接管联电新事业发展群，并将全职参与联电策略规划、督导各项转投资事业 |
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SoC占台湾半导体产业比重2005年将达23％ (2002.11.26)
根据经济部产业技术资讯服务推广计画（ITIS）日前所发表的最新研究报告显示，系统单晶片（SoC）已成推动全球半导体产业发展的主力，而由于台湾目前是全球最大晶圆代工集散地、全球第二大IC设计中心，IC设计服务业的发展亦十分蓬勃，因此发展SoC的环境具备相当优势 |
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ARM与中芯国际携手研发核心测试晶片 (2002.10.24)
安谋国际公司(ARM)日前表示，该公司将与大陆晶圆专工厂中芯国际(SMIC)合作研发一套采用ARM7TDMIR微处理器核心的测试晶片。这套运用中芯国际0.18微米CMOS制程的测试晶片，能让IC设计业者充分运用ARMR微处理器核心 |
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三大晶圆厂竞飙技术 (2002.06.13)
台积电12日宣布开发出鳍式场效晶体管(FinFET)组件雏型，此新式互补金氧半导体(CMOS)晶体管闸长小于25奈米；联电与Micronas签订五年晶圆代工协议，并取得MIPS的Amethyst核心授权；新加坡特许(Chartered)则取得Unive的混合信号输出入硅智产组件 |
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智原宣布与联电签订合约 (2002.04.25)
智原科技日前宣布与联电签订合约，成为联电0.25 微米逻辑制程Silicon Shuttle Program 的专业代理商，协助客户降低设计验证的成本与风险，缩短产品上市时间。客户仅需与智原的单一服务窗口联系，即可获得由前段设计、到后段产品硅验证阶段的完整服务 |
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东芝公司获得ARM926EJ-S核心处理器授权 (2002.02.20)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商-安谋国际科技公司（ARM）与东芝公司(Toshiba Corporation)，日前宣布东芝公司获得ARM926EJ-S核心处理器授权。有了此项授权协议，东芝公司将可提供手机及PDA等无线应用最理想的处理器 |
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新世纪平台引发科技革命 缩短SoC制程 (2001.11.13)
随着科技人性化的成长及SoC(系统单芯片；System on Chip)设立之需求，整合性平台的架设将成为不可或缺的重要关键。全球硅智产组件(IP)领导供货商安谋国际科技(ARM)新研发的Prim Xsys平台，经由整合的概念，提供扁平化的直接供应层，加速客户端在嵌入式SoC上更快速地完成设计 |
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智原推出0.13微米高效能组件数据库 (2001.08.18)
智原科技16日宣布推出「高效能0.13微米组件数据库」（High Performance Library for 0.13-micron logic process ），自本月起提供给智原长期合作晶圆代工厂之先进制程客户。同时智原科技亦将陆续推出多项高效能0.13 微米硅智产组件（IP ），包含内存、模拟、及数字硅智产组件等，以因应深次微米及SOC 潮流的挑战 |
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太欣半导体转型发展消费性SOC (2001.05.22)
蛰伏许久的太欣半导体确立转型，第一步是在昨天宣布与美国Telcordia公司合作进军Feature Phone（特殊功能双线电话系统）领域，合作案将于下半年开始、明年一月送出样本 |
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智原科技发表DSP IP (2001.04.11)
智原科技10日发表数字信号处理器(DSP)硅智产组件(IP)，瞄准MP3、JPEG、以太网络、影像与音效处理等消费性电子市场﹔智原表示，虽然半导体产业景气持续向下修正，但对设计公司来说投入新产品迫切性加大、开发成本却较低，因此全年IP营收比重将由8％提升到10% |
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ARM嵌入式RISC微处理器市场占有率达76.8﹪ (2001.01.29)
根据一份由专业市场研究和策略顾问机构Andrew Allison，在2001年1月提出的最新研究报告中指出，，硅智产组件（IP）厂商ARM（安谋国际）2000年在32位嵌入式微处理器的市场占有率达76.8﹪，较1999年同期提高了19﹪ |
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智源 益华共推SOC研发计划 (2000.12.29)
智原科技昨（廿八）日宣布与国际大厂Cade nce等共同推动三年ＳＯＣ（系统单芯片）研究发展计划，智原总经理林孝平预期，2002年承接ＳＯＣ服务案件将是目前的二十倍以上、约占届时营运比重三分之一 |
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台积电推出0.25微米CMOS影像感测制程技术 (2000.11.21)
台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布推出0.25微米互补式金氧半导体(CMOS)影像感测(image sensor)制程技术，今后解析度高达三百万像素数的CMOS影像感测器，将能更广泛的应用于高阶数位相机与数位摄影机 |
