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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中,资讯安全与功能安全的重要性增升,同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮,实现简洁的座舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度整合、外形精简的积体电路(IC)
CEVA将於2023 MWC大会展示无线连接和智慧感测应用方案 (2023.06.21)
全球无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA公司将叁加6月28至30日於上海举办的世界行动通讯大会(MWC Shanghai 2023)。在这次MWC展会上,CEVA团队将与SoC和OEM客户在现场互动沟通交流,探讨创新技术,并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智慧感测应用以实现产品设计目标
[自动化展]安驰科技以ADI解决方案实现智慧工业应用 (2021.12.16)
安驰科技(ANStek)近年来在工业领域的耕耘有目共睹,在这次工业自动化大展中,与合作伙伴共同展示多款以ADI先进产品为核心的工业级别解决方案。重点展示项目包括了CbM振动监控分析平台、智慧水质侦测系统、以及以智慧城市为主轴的智慧感测应用等三大区块
NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体说明会,针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用,进行深度的分享与说明。其中最值得关注的,则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能
精确、联网、高效能 嵌入式系统联网新革命 (2018.10.12)
嵌入式系统除了需低功耗,市场需求也让元件的特性持续精进。例如感测器必须高精确度,控制器必须高效能以及多样化等。
Molex ML-XT密封式连接系统提升密封可靠度 (2014.10.20)
Molex公司推出结构坚固的ML-XTTM密封式连接系统,采用创新的射出成型密封技术来实现IP68等级的密封效果,同时SAE J2030和IP69k版本的产品亦正在进行验证。该解决方案专为关键线束应用而设计,可替代在海水等恶劣环境中使用的工业级标准连接器
Intel台大手牵手 替台湾物联网发展掌舵 (2011.01.26)
赶在农历年前宣布好消息,国科会「补助在台成立跨国顶尖研究中心计划(试办方案)」有了具体成果,国科会、Intel与台湾大学每年投入台币3亿元、五年累计15亿元之经费,成立「Intel-台大创新研究中心」,今日(1/26)宣布开幕,将以四大计划锁定物联网商机发展


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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