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IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布，与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发夥伴 |
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多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态 (2024.07.02)
为了协助产业能够依国际趋势逐步转型，资策会聚焦於国际局势，以强化现阶段的产业缺囗、深入分析前瞻趋势以及积极布建数位基础环境为目标。 |
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国科会公布国家核心关键技术 首波22项重点技术 (2023.12.05)
国科会今日宣布，「国家核心关键技术审议会」已於民国112年11月14日完成召开，并由行政院於112年12月5日公告包含矽光子与量子运算等22项技术，涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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台美资安交流 聚焦关键基础设施联防 (2023.06.30)
物联网、5G、AI等新兴科技发展，除了带来产业商机外，也衍生更复杂、多变的资安问题，尤其对一国关键基础设施系统的风险辨识、评估与防御，更需要跨产业、跨领域与跨国际的交流与联防合作 |
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意法半导体Secure Manager软硬体安全方案 简化安全嵌入式应用开发 (2023.03.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出业界首款微控制器系统晶片安全解决方案，此命名为「STM32TrusTEE Secure Manager」（安全管理器）可简化嵌入式应用开发流程，确保其能「开箱即用」安全保护功能 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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儒卓力Swissbit iShield FIDO2安全金钥 提供保护身份功能 (2022.06.20)
Swissbit iShield FIDO2安全金钥保护使用者身份，对抗网路钓鱼、社交工程陷阱或帐户盗取等线上攻击。Swissbit iShield FIDO2是功能十分强大，并且使用简单、安全和灵活的身份验证产品 |
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鸨码及力旺推出新一代硬件信任根IP 满足运算安全需求 (2022.02.07)
力旺电子（eMemory）及子公司鸨码科技（PUFsecurity），作为掌握物理不可复制功能（PUF）之领先技术的晶片安全解决方案提供商，推出新一代PUFrt硬件信任根IP，打造能满足未来云端应用及各类尖端运算安全需求的解决方案 |
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大联大世平推出Nations单晶片安全智能门锁方案 (2022.01.11)
致力于亚太区市场，零组件通路商大联大控股，宣布其旗下世平，推出基于国民技术Nations N32G4FRx/N32WB4x MCU单晶片安全智能门锁方案。
近年来，随着人们生活水平的提高，智能门锁作为家庭智能安防的核心产品，受到了众多消费者的青睐，成为了智能家居行业的新风口 |
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新唐全款低功耗MCU 整合触控侦测电路与段式液晶驱动器 (2021.01.25)
微控制器厂商新唐科技推出全新NuMicro ML56系列，整合低功耗、电容式触控按键与LCD驱动器，采用增强型1T 8051嵌入式核心，内建64KB Flash以及4KB SRAM，正常运行模式的典型功耗可达100μA/MHz，休眠模式下的LCD显示保持功耗则可低至2μA，操作频率为24MHz，支援宽电压工作范围1.8V至3.6V，工作温度为-40℃至105℃ |
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RISC-V高峰会Seagate展示新SoC设计 HDD效能升三倍 (2020.12.10)
Seagate Technology plc在这两日举行的2020 RISC-V线上高峰会上，首次公开呈现与RSIC-V International多年携手努力的成果，设计出两款以开放式RISC-V指令集架构(ISA)为基础的处理器。
这两种核心，一种采取追求高效能设计，另一种则注重面积最隹化 |
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英飞凌与Fingerprint Cards合作 推动生物识别卡大规模部署 (2020.08.23)
英飞凌科技与瑞典Fingerprint Cards公司携手合作，推动整合指纹感测的生物识别支付卡解决方案的大规模部署。指纹资讯储存於支付卡的嵌入式安全元件中，不与任何第三方分享，从而保护使用者的凭证 |
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Marvell全新网路产品组合 驱动企业网路的安全保护、智慧和性能升级 (2020.08.06)
Marvell宣布推出整合的接入、聚合和核心乙太网交换机与PHY解决方案产品组合，可智慧实现整个企业网路中安全高效的资料移动。
行动和云端应用正大幅拓展至传统园区的环境边界，这套全新的产品组合旨在满足无边界企业的特定需求 |
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力旺电子携手Arm 共创物联网晶片安全生态系统 (2019.12.19)
力旺电子今日宣布与Arm合作，共同推出先进物联网晶片安全应用解决方案。
力旺电子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬体中作为永久性的资料储存。Arm CryptoIsland-300P 系列解决方案能够从制造初期即建立其可靠性并延续至整个IC产品周期，全方位满足晶片设计制造生产流程之高层级安全需求 |
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SCREEN携手台湾清大启动电子束直写微影试产 实现晶片内建安全 (2018.04.26)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN)与台湾国立清华大学(NTHU)在启动12英寸矽晶圆巨量电子束直写微影(MEB12)计画的厌祝仪式上签署了一份合作备忘录(MoU)。
NTHU将与国际半导体设备和软体供应商联手成立第一家巨量电子束直写(MEBDW)创新性半导体产学联盟，旨在开发顶尖的无光罩微影技术 |
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Marvell推出首款安全汽车乙太网交换机整合NVIDIA自驾平台 (2018.03.29)
Marvell推出首款88Q5050安全汽车乙太网交换机，已经整合到自驾汽车NVIDIA的 DRIVE Pegasus平台，使此交换机成为第一款具备嵌入式安全内核之商用解决方案。此安全交换机可以为汽车OEM制造商提供数千兆位元的应用，支援具备感测器整合融入、摄影机、安全和诊断功能的车载网路 |
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华虹半导体第二代90nm G1 eFlash 工艺平台成功量产 (2017.12.27)
华虹半导体宣布其第二代90奈米嵌入式快闪记忆体90nm G2 eFlash工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。
华虹半导体在第一代90奈米嵌入式快闪记忆体(90nm G1 eFlash)工艺技术积累的基础上，於90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升 |
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提升物联网安全防护实力 ARM购并Simulity (2017.07.31)
物联网安全一直是相关软硬体厂商所关注的议题，国际矽智财大厂ARM（安谋国际）当然也不例外；近年来该公司频频发出并购攻势，早先於2015年4月先後收购了Wicentric与SMD，而後在2015年下半年将以色列晶片安全系统方案供应商Sansa Security纳入其团队 |
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意法半导体以先进安全模组提升可信赖的运算能力 (2016.12.06)
STSAFE安全产品家族新增可信运算平台模组（TPM），扩大对硬体之先进线上安全技术的支援
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款先进的产业认证安全模组，为电脑和智慧物联网硬体防范网路攻击提供一个安全的防护 |
