账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 5
PDP材料发展 (2001.08.05)
(圖一)AB型电浆显示器结构 自从1994年美国纽约证券交易所向日本富士通公司购入1200台电浆显示器(Plasma Display Panel,PDP)开始,电浆显示器具有重量轻、厚度薄、广视角的优点逐渐被世人​​重视
颀邦喜获大厂驱动IC订单 (2001.05.31)
LCD驱动IC植金凸块(Gold Bumping)与卷带式封装(TCP)代工厂颀邦科技,近期获得飞利浦(Philips)、日本德仪(TI)、华邦等客户加码第三季订单,出货时程排到了今年第四季。颀邦科技总经理吴非艰表示,经过约四个月的存货调节,最近一至二周内TFT-LCD驱动IC库存已完成去化,这对LCD驱动IC相关业者而言,着实是一项令人振奋的好消息
颀邦科技接获日系大厂LCD订单 (2001.03.20)
以LCD驱动IC后段金凸块(Gold Bumping)与封装代工为主的颀邦科技,昨日宣布已于日前接获日本德仪(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大厂订单,不仅产能满载,第一季营收较上一季也可望大幅提升50%以上
立生半导体明年目标32亿元以做好德仪代工为重点 (2000.11.15)
立生半导体初步设定明年的营收目标为新台币32亿元,比今年成长将近一倍,由于日本德仪的营收贡献保守估计超过三成,所以立生内部已把全力做好德仪的代工,列为公司明年的首要重点方针,并在取得德仪的同意下,晶圆厂自本月份开始全面投产,目前估计已投入约八千片,到年底时投入的总片数估计将超过两万片
日系大厂释出大量委外代工订单台湾业者接手受惠 (2000.09.28)
由于三菱、东芝、日立及NEC(恩益禧)等日本主要厂商将于今年底大量释出委外代工订单,预估台湾的IC业者产能将可望满载至2002年。日本的第三大晶片制造厂日立公司于日前表示,计画在未来三年之内把晶片委托生产的比率提高至少一倍,借以降低成本及资本上的投资


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]