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ST推出一系列高精确度数字温度传感器 (2008.01.31)
意法半导体(ST)宣布推出一系列高精确度数字输出温度传感器。新的系列产品特别适用于对低功耗有要求的各种应用产品,其工作温度范围为-55°C到+125°C。这个具成本竞争力的STxx75系列产品软件兼容且可以直接替换业界标准的LM75、DS75和 TCN75A温度传感器,同时还与现已被使用在多款手机设计中的STLM20模拟温度传感器相互补
ADI的处理器将音频流应用在饭店和公寓中 (2006.11.08)
美商亚德诺(ADI),宣布广播传输系统的制造商─X-Digital Systems公司正运用ADI的Blackfin处理器在其包含FM调变器在内的整合型卫星接收器上。运用Blackfin处理器,X-Digital提供一种产品让卫星营运商能够将数字音频流应用到一个尚未开发的市场—多住宅单位(MDU),诸如饭店和公寓综合设施
益登取得Andigilog台湾区代理权 (2003.10.01)
专业电子零组件代理商益登科技(EDOM)1日表示,该公司已取得Andigilog高精准度模拟和数字温度传感器的台湾地区代理权,益登将为Andigilog的在线和直接销售活动提供支持
TI推出SOT-23小型封装的精准温度传感器组件 (2002.05.28)
德州仪器(TI)宣布推出两颗数字输出式温度传感器组件,最适合通信、消费性、工业和仪表应用的扩大温度范围量测功能。 TMP100和TMP101都采用体积很小的6只接脚SOT-23封装,内建一组12位模拟数字转换器、硅晶温度传感器和两线式(2-wire)串行界面


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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