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TIMTOS 2017--Renishaw 展示全系列量测方案 (2017.03.06)
在精密测量和医疗保健领域拥有专业技术的Renishaw (雷尼绍) 公司于3月7-12日举行的第26届台北国际工具机展展出全系列先进的量测产品与解决方案,分享Renishaw的生产制程监控理念及经验
2015 Moldex3D全球模流达人赛得奖名单揭晓 (2015.07.28)
塑胶可以说是目前最常应用的材料之一,然而生产高品质、低成本的塑胶产品却是难上加难。科盛科技(Moldex3D) 最近举办了第三届全球模流达人赛;每年比赛都会从全球投稿作品中,评选出成功应用模流分析解决实际塑胶制造挑战的创新案例,吸引许多使用者报名参与
科胜讯针对图像处理推出新多功能事务机 (2009.02.18)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司(Conexant)日前宣布扩充图像处理应用产品线,针对具备传真、扫瞄以及黑白与彩色影印功能的低中阶喷墨与雷射多功能事务机应用,推出经过成本优化的新系统化单芯片控制器产品
ROHM推出可支持名片读取的接触式影像传感器 (2008.03.17)
半导体制造商ROHM研发出可用来读取宽度54mm(如名片等)的接触式影像传感器「IA2002-CE10A」。目前在卡片扫描仪、名片扫描仪等领域中,小体积、高速化的读取需求正不断地增加
美国国家半导体推出采用 VIP10 制程技术的新一代LMH放大器 (2002.01.31)
美国国家半导体公司(NS)推出三款采用美国国家半导体VIP10先进制程技术的全新 LMH 放大器-LMH6622、 LMH6639、 LMH6644。这三款专为高速模拟产品市场而开发的放大器具有低噪声、低功率消耗及高带宽等优点,最适用于通讯及其他高速应用方案如 xDSL 调制解调器、有线及数字视频转换器、接触式影像扫描仪以及 DVD 机
敦南科技 (2000.10.24)
敦南科技股份有限公司成立于1990年, 主要以设计并生产接触式影像感测器(CiS)为主。 2000年合并分离式元件制造厂旭兴科技,2004年正式成立并发展类比IC产品,2005年透过合并立生半导体得以拥有一座6吋晶圆厂, 顺利为敦南”全方位电源管理解决方案”的整体目标奠下完整且坚实的基础建设


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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