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Broadcom完成NetLogic Microsystems的收购 (2012.03.20)
Broadcom (博通)日前宣布完成$37亿美元NetLogic Microsystems收购案,NetLogic是业界新一代网络高效能智能型半导体解决方案的厂商。 透过这个并购案,Broadcom公司可以提供客户业界最佳且完美整合的网络基础架构平台,以缩短产品上市时间与降低研发成本
ARM为Android程序开发社群提供免费工具 (2011.11.28)
ARM发表ARM Development Studio 5 (DS-5) 社群版(Community Edition;CE),是DS-5 参考软件设计工具的免费使用版。此全新版本专为Android应用开发者社群所设计,能协助开发高度运算密集的原生软件(Native Software),且运行速度较采用Java编码提高4倍
着眼2016 ARM强打GPU征服行动运算市场 (2011.07.29)
行动运算的发展日进千里,探讨数年后行动装置会是什么模样,具备什么功能,是一件很耐人寻为的事情。这问题对于行动运算核心开发商ARM来说,当然有其独到的看法。ARM多媒体运算部门执行副总裁暨总经理Lance Howarth指出
EDA大厂加入ARM全新快速模型计划 (2009.08.10)
ARM宣布CoWare、Mentor Graphics及Synopsys已加入ARM快速模型计划。该计划成员可将已通过完整认证的ARM处理器快速模型系统,整合进自己的虚拟平台环境中并供货给客户,以确保双方客户无论采用哪一种设计流程,皆可建立完整的ARM Powered虚拟平台
ST与NXP公布合资企业管理团队 (2008.06.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与意法半导体共同宣布,双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless(中文公司名称待定)。 新公司由意法半导体与恩智浦的行动和无线业务合并而成,2007年来自两者的总营收合计达30亿美元,ST-NXP Wireless将以稳固的市场地位为基础开始营运,可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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