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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础,广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求,其市场需求正快速成长
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发 (2024.11.28)
英飞凌科技近日推出ModusToolbox马达套件。这款由软体、工具和资源组成的综合解决方案可用於开发、配置和监控马达控制应用。该解决方案适用於各类马达,开发人员能透过它快速、高效地推出高性能马达控制应用
ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择,提供卓越的性能、可靠性和灵活性。 挑战与需求 设计下一代架构是一项艰钜的挑战,建立稳健的基础设施是关键
台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步 (2024.11.27)
台湾PCB产业链向来以两岸生产运筹为优势,但近年来因应地缘政治变局,自2023年起已有多家企业纷纷前往东南亚设立新投资计画,如泰国、越南及马来西亚等,以满足客户分散风险之要求
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列,采高度整合的模组化硬体设计,包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出,并可自由指派输出接点,方便使用者依需求弹性扩充与使用
高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60% (2024.11.26)
因应极端气候加剧,气温不断升高,住商和工业建筑内的空调用电占比也快速上升。经济部能源署已制定多项空调能效法规,工研院今(26)日也携手?霖、复盛与汉钟精机等台湾冷冻空调压缩机和冰水机制造商,共同发表台湾首款「低温室效应磁浮离心冰水机」,且将AI应用於节能空调的创新技术,宣示降低空调用电及碳排放的决心
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件 (2024.11.26)
最新一代CoolGaN电晶体实现了现有平台的快速重新设计。新元件改进了性能指标,确保为重点应用带来具有竞争力的切换性能。与主要同类产品和英飞凌之前的产品系列相比,CoolGaN 650 V G5电晶体输出电容中储存的能量(Eoss)降低了多达50%,漏源电荷(Qoss)和闸极电荷(Qg)均减少了多达 60%
Lyten投资锂硫电池工厂 预示新型电池技术进入商业化阶段曙光 (2024.11.26)
美国能源新创公司 Lyten 宣布投资 10 亿美元,於美国建立一座锂硫电池(Lithium-Sulfur Battery)制造工厂,这项计画旨在推动次世代电池技术的商业化。Lyten 表示,该工厂将专注於大规模量产锂硫电池,并计划於未来数年内启动营运,满足电动车(EV)、航空航天及其他尖端应用对高性能电池日益增长的需求
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会(ISSCC)将於2025年2月在美国旧金山举行,被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会,每年都展现出产学界创新的科研实力,台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术(IT)与营运技术(OT)系统将提升制造数据效能最大化应用。此外,在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。
生物辨识科技革新旅行体验 美国机场推免护照通关 (2024.11.26)
随着生物辨识技术的广泛采用,脸部辨识和指纹扫描正迅速成为新常态,目前生物辨识系统已在 238 个美国机场实施,并获得 80% 美国人的青睐,这意味着机场体验正朝?无缝、无纸化的方向迈进
研究:2024年前三季全球晶圆制造设备市场成长3% 记忆体需求成核心驱动力 (2024.11.26)
根据Counterpoint Research最新数据显示,2024年前三季全球前五大晶圆制造设备(WFE)厂商的总营收年增3%,其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手,特别是高频宽记忆体(HBM)和DRAM的需求大幅提升
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率 (2024.11.25)
本文着重於探讨透过模拟工具如何为能源产业强化在整个价值链中的生产能力,以及因应使用率挑战。
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击,导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出,下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应,可??维持全年经济小幅成长,并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力
再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短,造就旱??不一灾情;加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求,更让用水调度捉襟见肘
积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术,成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展,以及具有潜力的替代材料,并分析其对电池性能和产业发展的影响
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元 (2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今,全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出,随着AI应用普及和新能源车抢市,预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元,全球市占率达32.8%,而可??登顶成为全球PCB产值最大地区
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展,AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署,企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营


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9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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