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台湾科技岛资安需求高 Bitdefender防毒资安软体推出繁中版 (2023.09.26)
根据统计,台湾上半年发生的恶意威胁(指网路遭外部攻击,导致资料在未经许可的情况下被盗、遗失或更改)数量高达2,248亿次,与2022年同期相比增加超过8成,意即每秒就有将近1.5万次攻击发生,高居亚太地区之冠,迫切需要资讯安全维护
电动车充电系统的速度竞赛 (2010.10.14)
随着电池的大电流高功率的充放电性能提升,充电技术成为电动车系统设计的瓶颈。油料可以快速添加,充电技术却难以摆脱奥姆定律与能量守恒的限制。
导言:从C到e-Learning (2005.04.01)
在数位化风行的今天,利用数位科技来学习事物〈e-Learning〉,毋宁是一大便利与优势。因此,如何整合这些虚拟的软硬体装置,便成为进入e-Learning的一大门槛,而且我们要记得应利用科技来从事学习,而不是以科技为目标
水货猖獗 Maxtor重申代理权 (2005.03.16)
硬盘厂商Maxtor重申在台湾的硬盘代理权仍然归属建达,建达国际为Maxtor 在台湾唯一的独家通路代理商。Maxtor与建达多年合作以来一直维系良好合作关系,从未开放其他代理及销售权利予第二家公司,目前也没有打算开放代理权给其他的供货商
Intel NB与DT CPU 2003年分流 (2001.07.11)
看准笔记本电脑(NB)未来的发展重心势必以可移植性、无线传输及应用功能多元化为主,Intel一改过往CPU可以让桌面计算机(DT)与NB共享的设计原则,决定在2003年正式推出Intel史上第一颗真正以NB为设计核心的CPU,不再以跟随DT CPU的指令周期为主要诉求,希望与DT CPU做出区隔,并计划给予全新的专属名称
立体式堆积电容技术介绍与应用 (2000.03.01)
参考数据:


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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