 |
瞄准庞大内需 车用PCB产业渐向中国市场转移 (2021.02.25)
在2019年，全球车用PCB市场产值下滑8.1％，约达73亿美元规模，是金融危机以後下滑最大的一年，主要原因是汽车销售量下滑，市场竞争加剧。而由於新冠疫情导致全球经济衰退，在2020年全年全球车用PCB下滑10％，只有65.7亿美元 |
|
Cree|Wolfspeed：SiC将在电动公共汽车市场高速成长 (2021.01.12)
碳化矽(SiC)技术正在渗入电动公共汽车市场。技术开发商Cree|Wolfspeed功率产品市场与应用高级总监Guy Moxey先生表示：「从全球的角度来看，纯电动汽车(BEV)预计在2025年将占汽车产量的7% |
|
Cree与德尔福科技开展汽车SiC元件合作 (2019.09.15)
科锐（Cree）与德尔福科技（Delphi Technologies）宣布开展汽车碳化矽（SiC）元件合作。双方的此次合作将通过采用碳化矽（SiC）半导体技术，为未来电动汽车（EV）提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统 |
|
中国ADAS市场五大供应商：博世、大陆、德尔福、DENSO和Mobileye (2017.12.24)
市场研究机构Technavio，近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供应商的报告，报告指出，至2021年，博世（Bosch）、大陆（Continental）、德尔福（Delphi Automotive）、DENSO和Mobileye，将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者 |
|
CES 2017: 微软与恩智浦、艾尔维和多家合作伙伴展现个性化自动驾驶创新成果 (2017.01.04)
在1月4日至8日于拉斯维加斯举行的2017年消费电子展(CES 2017)上，微软公司(Microsoft)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、艾尔维(IAV)，以及Cubic Telecom、Esri（美国环境系统研究所公司）和瑞士再保险(Swiss Re)等汽车流动出行合作伙伴将通过高度自动化驾驶展示与体验，呈现它们在安全可靠的端至端流动出行方面的共同愿景 |
|
积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一 |
 |
德尔福后方和侧面检测系统-德尔福后方和侧面检测系统 (2012.03.14)
德尔福后方和侧面检测系统 |
|
宜特大陆昆山深圳获联想第三方公正实验室认可 (2011.06.07)
宜特科技（IST）于日前宣布，继2010年10月大陆昆山宜特可靠度实验室取得全球前五大品牌计算机大厂-联想计算机(Lenovo)第三方公正实验室认可后，大陆分公司深圳宜智发再添殊荣，于本月也取得该认可 |
|
台湾车用科技馆北京CIAPE展会正式登场 (2008.11.12)
台北车用电子商机推动办公室(TCPO)表示，本次带领包括南亚塑料、巧新科技、三芳化学、逢联企业、华晶科技等15家台湾厂商，于11/12~15在北京举办之中国国际汽车零部件博览会(CIAPE)展会E1国际馆当中 |
|
英飞凌与德尔福合作开发车身模块AUTOSAR平台 (2008.01.11)
英飞凌科技宣布一项与美国汽车零配件制造商德尔福（elphi Corporation）的策略性技术合作案，英飞凌与德尔福同意密切合作发展符合汽车开放系统架构标准（AUTOSAR）的新一代车体控制装置 |
|
NXP协助SIRIUS提供卫星电视服务 (2007.05.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）日前宣布，SIRIUS卫星广播公司决定在其SIRIUS后座电视（SIRUS Backseat TV）服务中采用恩智浦的Nexperia PNX9520处理器，以便直接在汽车上提供来自最佳家庭电视节目供货商的精彩直播节目 |
