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Imec展示高数值孔径EUV生态系统进展 率先导入ASML曝光机 (2024.02.26)
於本周举行的2024年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）将呈现在极紫外光（EUV）制程、光罩和量测技术方面取得的进展，这些技术都在为实现高数值孔径（high-NA）EUV微影应用而筹备 |
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imec与三井化学缔结策略夥伴关系 推动EUV奈米碳管光罩护膜商用 (2023.12.22)
比利时微电子研究中心（imec）与三井化学共同宣布，为了推动针对极紫外光（EUV）微影应用的奈米碳管（CNT）光刻薄膜技术商业化，双方正式建立策略夥伴关系。此次合作 |
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imec最新High-NA EUV技术进展 加速微影生态系统开发 (2022.04.26)
比利时微电子研究中心（imec）於本周国际光学工程学会（SPIE）举行的先进微影成形技术会议（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技术的重大进展，包含显影与蚀刻制程开发、新兴光阻剂与涂底材料测试，以及量测与光罩技术优化 |
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EV GROUP为3D异质整合导入高速与高精度检测 (2021.11.17)
随着传统的2D矽晶圆微缩已达到成本上限，半导体产业正转向异质整合，将具有不同特征尺寸与材质的多个元件或晶粒，制造、组装及封装到单一晶片或封装里，借以提升新世代设备的效能 |
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EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今日发表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技术，能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板（PCB）等应用在未来後段微影制程的各种需求 |
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EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体 |
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德州仪器高解析度DLP晶片组锁定3D列印与微影应用 (2015.10.07)
德州仪器（TI）推出DLP9000X，是该公司针对3D列印与微影（lithography）应用所推出快速、高解析度的晶片组。该款晶片组包括DLP9000X数位微镜装置（DMD）与新推出的DLPC910控制器，与既有的DLP9000晶片组相比，能提供开发人员五倍以上的连续串流速度 |
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Dow Corning硅晶注入式双层光阻应用于内存 (2007.12.10)
材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning与东京应用化学（Tokyo Ohka Kogyo）宣布，两家公司合作开发的新型双层光阻已获得一家DRAM芯片制造商采用，将首度用来量产内存芯片 |
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Cymer推出XLA 100高效能光源XL系列 (2002.09.24)
半导体制造准分子雷射光源供货商-Cymer，日前宣布推出XLA 100 - 最新高效能光源XL系列的第一套产品，此家族将支持三个深紫外光波长的先进微影应用。XLA 100氩氟光源采用Cymer创新的MOPA（Master Oscillator Power Amplifier）双气体共振腔技术，不但是业界功率最高、带宽最窄的雷射光源，还能大幅提高193 nm微影应用的产出 |
