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Hit AI人工智慧产业台湾首届高峰会即将登场 (2017.12.14)
AI元年2018全面启动!经过半年酝酿,台湾的「AI元年」即将在2018正式启动!虽然台湾有科技岛美名,但过去的半导体与硬体代工产业强项,该如何在人工智慧领域卡位,已经争论半年之久,尤其台湾在行动网路时代的失落,导致难以积累用户数据,对於未来AI产业发展也是一大关卡
掌握关键技术 创惟在USB 3.0市场游刃有余 (2011.02.16)
走进位于新店「台北矽谷」的创惟科技总部大门,挑高的接待大厅以银白立面为基底,成功塑造出高科技公司的未来感;在此同时,四处座落的绿意植栽,却安适地融入在这片空间中,显示出科技与自然在这里的和谐共处
USB3.0太子登基之战 (2010.02.23)
USB是当前全世界最普及的传输接口,几乎一统主机外部传输规格,奠定USB王朝基础。2008年,速度快上10倍的USB3.0规格以血统纯正的太子身份问世,如今,产品的问世意味着它即将掌握实权、正式登基
USB3.0 未来是红海还是蓝海?就看创新应用 (2010.01.25)
USB3.0从规格标准制定以来,就一直是话题热点,在CES展上,相关产品的展示地点更是史无前例地坐落在南馆的正中央,足见高速传输的魅力。创惟科技走过USB2.0时代,看好USB3.0在储存领域的发展,不过在此同时,也亟欲替USB3.0的超快速度找到适切的创新应用模式


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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