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强化AIoT设备安全性 ST开发生态系统扩充软体与开源支援 (2021.03.12)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1双核心微处理器开发生态系统,增加新软体包,并支援最先进的开源安全计画。 透过提供实现开放式携带式可信赖执行环境(OP-TEE)和可信赖韧体-A(TF-A)专案等安全机制的软体程式码
意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案 (2017.05.24)
意法半导体于新加坡电信资讯展展示万物智慧解决方案 意法半导体(STMicroelectronics,ST)于2017年5月23日至25日在新加坡滨海湾金沙会展中心举行的2017年新加坡电信资讯展(CommunicAsia),展出最新物联网(IoT)和智慧驾驶创新解决方案
Google I/O: Android平板将走向整合家电之路 (2011.05.12)
为期三天的Google I/O开发者聚会自台湾时间昨日凌晨(5/11)开始进行。根据Google发表的统计数据,第一个10亿可说是万事起头难,花了2年的时间才达阵,但随后而至的20亿、30亿,达成速度可说是上紧发条全速前进,分别花了5个月、30天;现在,Android Market应用程序的下载数量,已经达到45亿次
NI将多核心强大效能延伸至PXI与PXI Express系统 (2007.12.12)
NI发表可用于NI PXI或PXIe系统的NI 8352与NI 8353;此皆为高效能、多核心架构,并属于服务器级的控制器。NI 8352与NI 8353机架固定控制器,可搭配MXI-Express或MXI-4远程控制器,以进行PXI或PXI Express机箱的远程控制作业,控制器并具有高计算效能


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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