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工业局打造智慧城乡主题馆 推动科技应用风潮 (2022.03.21)
经济部工业局将於3月22日至3月25日,在南港展览馆2馆的「2022智慧城市展」中,打造「智慧城乡主题馆」,邀集先进医资等18家智慧应用厂商,以「交通、制造、健康、农业、治理、教育」六大主题,展出科技应用辅助城乡的解决方案
台湾AITS大联盟成立 聚焦智慧交通应用 (2019.07.10)
在经济部技术处科技专案支持下,由资讯工业策进会智慧系统研究所(资策会系统所)与中华智慧运输协会(ITS Taiwan)、台湾车联网产业协会(TTIA)、自行车研发中心共同汇聚产官学研各界,成立」
大联大世平集团与英特尔MRS/RRK合作夥伴打入印度市场 (2019.05.15)
大联大控股今日宣布,大联大世平集团成为物联网解决方案聚合商,并与英特尔MRS/RRK合作夥伴打入印度市场。透过英特尔(Intel)AI 视觉与OpenVINO解决方案为各种应用提供最新技术
康讯科技「区块链x物流产业研讨会」分享成功经验 (2018.01.31)
台湾全球商贸运筹发展协会及资讯软体协会日前主办的「进入新区块链时代,物流产业的趋势与未来区块链x物流产业研讨会」,康讯科技受邀与会,除了提供最新的车联网应用技术外,并分享如何善用资讯科技提升物流作业绩效的成功经验
康讯科技与Intel、Mobileye合作 推出ADAS解决方案 (2018.01.10)
康讯科技(SYSTECH),今年首度与intel、以色列无人车技术大厂Mobileye合作推出ADAS先进驾驶辅助系统解决方案,带动车联网产业市场发展。 康讯科技IntelliTrac S1搭载intel Atom x3 四核处理器,具有Android 6
台湾资通讯产官研共同展现优质巧实力 (2013.06.13)
由外交部主办、财团法人信息工业策进会(资策会)与中华民国信息软件协会(中华软协)共同为国际ICT菁英规划执行的「102年ICT菁英台湾研习营(2013 Workshop on Taiwan ICT Development)」
掌握既有微控制器领先优势在台强化三大应用合作关系 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注,汽车电子及汽车信息系统(infotainment)应用能否带动汽车产业复苏,拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。 台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域,其比例占整体Renesas应用销售比重的70%
专访:台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注,汽车电子及汽车信息系统(infotainment)应用能否带动汽车产业复苏,拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。 台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域,其比例占整体Renesas应用销售比重的70%
台北国际车用电子展新产品发表会 (2008.04.08)
由27家厂商盛大阵仗所组成的新产品发表会,将在世贸一馆展览会场的舞台区精采呈现,4月9日至11日的发表会囊括五大主题:「创新产品奖」、「GPS产业链与车用影音娱乐系统」、「车用安全及保全系统」、「引擎动力系统与车灯照明设备」与「车用半导体与车测服务、设备」
相关车用GPS零组件产品制造厂商现况 (2006.05.10)
目前台湾车用GPS零组件产品厂商多采OEM方式、以制造GPS Module与 GPS Bluetooth Receiver为主。如何摆脱原装车厂供应链的影响、对特定GPS晶片的过渡依赖、重新省思从产品代工朝向GPS系统服务解决方案的可行性,是台湾GPS产业未来是否能扩大规模所要面临的策略转折点
地理资讯系统面面观 (2006.05.10)
地理资讯系统于1980年代引进台湾,透过学界逐渐在政府部门萌芽,作业平台也从高阶工作站朝向个人作业系统环境;系统也从单机迈向主从架构,随着网际网路的兴起,n-tiers网路浏览器架构也随之应运而生,其发展与空间图资搜集和制作、资讯与网路通讯技术、及应用领域的空间分析等有密不可分的关系


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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